基于FPGA的熱壓罐的溫度和壓力控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、熱壓罐在用于金屬非金屬以及復(fù)合材料制品中，溫度和壓力對這一過程有至關(guān)重要的影響。同時(shí)由于熱壓罐體積的限制、溫度升降、壓力精度等參數(shù)要求，選擇芯片級(jí)溫度控制器、芯片級(jí)壓力控制器變的尤為重要。
　　 基于FPGA的熱壓罐的溫度和壓力控制系統(tǒng)包括二大系統(tǒng):溫度控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)。溫度控制系統(tǒng)包括溫度采集模塊、溫度控制模塊、lcd驅(qū)動(dòng)模塊等。壓力控制模塊包括壓力采集模塊、壓力控制模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等。
　　 溫度控制系統(tǒng)中采

2、用的數(shù)字溫度傳感器是DSB18B20，壓力控制系統(tǒng)中采用的壓氣傳感器為BMP085。本設(shè)計(jì)采用FPGA實(shí)現(xiàn)智能化的溫度和壓氣控制器，根據(jù)verilog算法具有并行運(yùn)算的特點(diǎn)，采用FPGA實(shí)現(xiàn)并行結(jié)構(gòu)的壓力和溫度控制器。這樣不僅能夠提高運(yùn)行速度，還可以解決通常溫度和壓力傳感器的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、控制性能差的缺點(diǎn)。
　　 本系統(tǒng)采用Verilog HDL語言定制生成控制模塊、溫度采集模塊、壓力采集模塊的各個(gè)IP。在Qsy上搭建系統(tǒng)架構(gòu)，并且

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