非接觸式LED結溫測試方法研究及測試系統(tǒng)設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著半導體科學的發(fā)展，發(fā)光二極管(LED，Light Emitting Diode)因其節(jié)能及環(huán)保等優(yōu)點正向普通照明領域迅速普及。目前，LED工作中P-N結的結溫升高是阻礙超大功率LED發(fā)展的主要因素。因此，快速、準確地測量LED結溫可為LED的芯片設計、封裝和熱沉設計提供設計依據(jù)和失效檢驗手段。LED集成照明系統(tǒng)或顯示屏，由于系統(tǒng)外殼、防水絕緣材料等限制，通常無法直接測量各LED引腳上的壓降，現(xiàn)有的正向電壓法和熱阻法的應用受到許多實際

2、限制。如何方便地測量實際工作的發(fā)光系統(tǒng)中LED的結溫對評價LED光源、顯示系統(tǒng)的設計性能、檢測壞點、預測其有效壽命具有重要意義。
　　 本文提出了一種新的非接觸式結溫測試法，不僅可以測量單顆LED的結溫，還可非接觸、快速測量LED陣列的結溫分布。本文第一部分提出了基于相對輻射強度的單個LED結溫非接觸式測量法，并以高速數(shù)據(jù)采集卡和LabVIEW為核心搭建了測試系統(tǒng)，對不同顏色、不同功率及不同封裝材料的LED進行結溫測試，并與目前

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