MB600全自動(dòng)金絲球焊接機(jī)的研制.pdf

1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也在半導(dǎo)體生產(chǎn)體系中顯示出越來(lái)越重要的地位。本文根據(jù)金絲球焊接的超聲、熱壓、高速、高精度的原理，綜合運(yùn)用了超聲波、運(yùn)動(dòng)控制、壓力控制、溫度控制、有限元分析等先進(jìn)的技術(shù)成功的研制出了一款技術(shù)領(lǐng)先的MB600金絲球焊接機(jī)。使其具備了高精度、多參數(shù)設(shè)置、高靈敏度、用戶界面友好等功能。
　　本文闡述了金絲球焊接機(jī)的主要結(jié)構(gòu)，分析了金絲球焊接的工作原理，根據(jù)連續(xù)工作方式下的特殊要求，分析了整臺(tái)機(jī)器的難

2、點(diǎn)問(wèn)題。具體工作如下：
　　首先，根據(jù)直立LED(light emitting diode)特性，針對(duì)邦頭高速、高精度的運(yùn)動(dòng)特點(diǎn)，對(duì)線夾送線部分的曲柄滑塊結(jié)構(gòu)進(jìn)行了運(yùn)動(dòng)學(xué)和動(dòng)力學(xué)研究。同時(shí)運(yùn)用有限元知識(shí)從靜力學(xué)分析、模態(tài)分析的角度對(duì)線夾送線部分的曲柄滑塊結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真，合理優(yōu)化結(jié)構(gòu)以達(dá)到系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。
　　其次，設(shè)計(jì)了以ARM(advanced risc machine) LPC2368芯片為控制核心和系統(tǒng)處理的焊壓控制電路以

3、及其外圍接口電路。采用TJA1050作為通信模塊的控制芯片，有效的解決了上位機(jī)和下位機(jī)的數(shù)據(jù)通訊，使系統(tǒng)以較低的功耗達(dá)到較高的工作可靠性和數(shù)據(jù)傳輸效率。
　　最后，詳細(xì)分析了金絲球焊接機(jī)焊接工藝流程。針對(duì)焊接金球相位變化，分析超聲波發(fā)生器輸入電流和電壓的關(guān)系，通過(guò)增加保持恒定功率的電路來(lái)改善焊接質(zhì)量。分析并運(yùn)用誤差的理論對(duì)實(shí)際工作中出現(xiàn)的問(wèn)題以及數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，完成了設(shè)備從理論研究到實(shí)際應(yīng)用的過(guò)程。
　　在整機(jī)調(diào)試中，工作穩(wěn)定