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1、隨著電子設(shè)備向著小型化、智能化、高頻率、高可靠性方向的快速發(fā)展,電路模塊的密度高、可靠性要求高等特點(diǎn),以及組裝難度大、產(chǎn)品合格率低、返修率高等一系列問(wèn)題表現(xiàn)得更加突出,其組裝質(zhì)量已成為影響設(shè)備高可靠、高性能和正常工作的重要因素之一。因此,急需開展對(duì)電路模塊組裝質(zhì)量的測(cè)控技術(shù)研究。
本文提出了一種基于電磁掃描的電路模塊檢測(cè)的思路,以滿足日益發(fā)展的電路板模塊檢測(cè)的需求。即首先掃描標(biāo)準(zhǔn)板和待測(cè)板以獲取其電磁信息,并將電磁信息做比對(duì)獲
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