SMT焊點振動疲勞可靠性理論與實驗研究.pdf

1、該文選取了目前較少有人研究卻很重要的SMT焊點在隨機振動情況下的疲勞可靠性問題,進行了一系列研究工作,其中在已有文獻中未見報道的工作如下:1.研制了焊點回路監(jiān)測系統(tǒng),具有同時監(jiān)測多通道焊點回路通斷的功能,可精確獲得焊點回路失效時間并存檔,為今后同類型試驗開拓了一條試驗監(jiān)測途徑.2.探索了隨機激勵作用下PBGA焊點裂紋萌生、擴展和斷裂的過程.發(fā)現(xiàn)了裂紋首先產(chǎn)生于焊點根部區(qū)域圓角區(qū),最終卻完全斷裂于頂部區(qū)域而根部區(qū)域尚未出現(xiàn)明顯大裂紋的新現(xiàn)

2、象.3.以覺SMT組件為對象,采用三維整體/局部有限元模型相結(jié)合的方法和子結(jié)構(gòu)分析技術(shù),提出了一套在隨機振動情況下進行焊點應力應變分析的方法,從而解決了焊點振動疲勞壽命預優(yōu)點中該類問題.4.建立了一有別于其它高周疲勞關系式的改進關系式,可用于預測SnPb表貼焊點高周疲勞壽命.該改進高周疲勞關系式以關鍵焊點應力奇異點r<,0>距離區(qū)域內(nèi)的體積加權(quán)平均等效應變幅值作為預測關鍵參數(shù),消除了有限元數(shù)值模擬得到的應變結(jié)果與有限元網(wǎng)絡劃分情況有關這