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1、彌散強(qiáng)化銅基復(fù)合材料的主要特征是在銅基體中彌散分布著均勻細(xì)小的、物理和化學(xué)性能穩(wěn)定的陶瓷相顆粒(例如 Al2O3、CrO2、TiB2、SiC等)。彌散強(qiáng)化銅基復(fù)合材料不僅在常溫下具有良好的導(dǎo)電性能和機(jī)械性能,而且在高溫下仍具有優(yōu)越的導(dǎo)電性能和機(jī)械性能保持,因此,在高速鐵路接觸網(wǎng)系統(tǒng)、高壓開(kāi)關(guān)觸頭、微電子及電器控制等電接觸服役條件下具有潛在的應(yīng)用前景。制備方法、彌散相顆粒的含量以及粒徑大小是影響彌散強(qiáng)化銅基復(fù)合材料的主要性能尤其是抗電蝕性
2、能的重要因素。本文分別采用內(nèi)氧化法、冷壓燒結(jié)法、SPS法三種不同制備方法制備了Al2O3/Cu復(fù)合材料,研究了制備方法對(duì)密度、硬度和導(dǎo)電率等性能的影響;以TiB2/Cu復(fù)合材料為對(duì)象,研究了TiB2含量對(duì)材料抗電蝕性能的影響;以Al2O3/Cu復(fù)合材料為對(duì)象,研究了Al2O3粒徑對(duì)材料抗電蝕性能的影響。
本研究主要內(nèi)容包括:⑴內(nèi)氧化法作為原位自生工藝,其制備的Al2O3/Cu復(fù)合材料中的 Al2O3顆粒與基體具有良好的界面結(jié)合
3、,且分布均勻,因而彌散強(qiáng)化效果較好,其硬度最高,可達(dá)115HBS,綜合性能最好。外加顆粒法引入彌散相顆粒的冷壓燒結(jié)法和SPS法制備Al2O3/Cu復(fù)合材料時(shí),基體中的Al2O3顆粒均出現(xiàn)一定程度的團(tuán)聚現(xiàn)象,并更多的出現(xiàn)在晶界處,未能與基體產(chǎn)生良好的界面結(jié)合,影響了其性能。其中,作為傳統(tǒng)工藝的冷壓燒結(jié)法制備的復(fù)合材料,其晶粒較為粗大,孔隙較多,綜合性能相對(duì)最差;SPS法作為快速燒結(jié)工藝,燒結(jié)速度快,制備流程短,其制備的復(fù)合材料組織致密,晶
4、粒細(xì)小,未出現(xiàn)傳統(tǒng)燒結(jié)工藝中的晶粒長(zhǎng)大現(xiàn)象,材料致密度和導(dǎo)電率最高,分別達(dá)到99.18%和96%IACS,但由于未進(jìn)行后續(xù)加工工序,硬度較低。⑵對(duì)于TiB2/Cu復(fù)合材料,在試驗(yàn)范圍內(nèi),隨著 TiB2含量的增加,TiB2顆粒的團(tuán)聚現(xiàn)象逐漸明顯,復(fù)合材料的密度和導(dǎo)電率逐漸降低,硬度先升高后降低,其中當(dāng) TiB2的體積分?jǐn)?shù)為3%時(shí),TiB2/Cu復(fù)合材料得到相對(duì)最好的綜合性能,硬度達(dá)到75.9HBS,導(dǎo)電率達(dá)到86.3%IACS。電蝕試驗(yàn)研
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