GSM+PHS雙模手機(jī)射頻前端的關(guān)鍵技術(shù)研究與性能的優(yōu)化.pdf

1、當(dāng)前,在我國的移動通信市場上個人終端的主流產(chǎn)品是GSM手機(jī)。但隨著移動用戶數(shù)量的急劇增長,GSM手機(jī)射頻系統(tǒng)所暴露出來的問題也日趨嚴(yán)重。如接收信號靈敏度下降、手機(jī)發(fā)射功率偏離正常范圍、誤碼率大和相位誤差大等等。并且當(dāng)前手機(jī)的外觀日趨多樣,尺寸越來越小,對手機(jī)射頻電路的布局和天線調(diào)試也帶來更大的挑戰(zhàn)。本文首先針對GSM手機(jī)射頻收發(fā)信機(jī)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,分別討論發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的三種實現(xiàn)方式,其中發(fā)射機(jī)有二次上變頻結(jié)構(gòu)、直接上變頻結(jié)構(gòu)和偏置鎖相

2、環(huán)(OPLL)結(jié)構(gòu)；接收機(jī)有超外插結(jié)構(gòu)、零中頻結(jié)構(gòu)和數(shù)字低中頻結(jié)構(gòu)。通過對實際手機(jī)產(chǎn)品的分析,并結(jié)合3GPP的規(guī)范要求,分別對GSM手機(jī)的發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的性能進(jìn)行研究,分別給出射頻電路的各項技術(shù)指標(biāo)。對本文所采用方案中的各個芯片的性能做了詳細(xì)的介紹,這些器件的選擇都是符合3GPP的規(guī)范要求的,并為后面的電路調(diào)試提供了技術(shù)支持。最后,對于終端射頻設(shè)計中的幾個關(guān)鍵部分,進(jìn)行了詳細(xì)的設(shè)計分析。發(fā)射機(jī)的開關(guān)頻譜是手機(jī)設(shè)計中普遍容易出問題的技術(shù)指

3、標(biāo),本文分析了發(fā)射Ramping(爬坡)曲線對開關(guān)頻譜的影響,給出最小開關(guān)頻譜時要求的Ramping曲線,并按照分析的結(jié)果測量得到開關(guān)頻譜有很大的裕量。相位誤差往往出現(xiàn)在零中頻系統(tǒng)中,而本文正是選擇了零中頻的方案,通過分析相位誤差產(chǎn)生的原因,提出若干個解決的方案。接著對整機(jī)測試中所遇到的EMC問題進(jìn)行了研究,并針對不同的問題給出相應(yīng)的解決方案。最后對手機(jī)天線的性能進(jìn)行了分析。本文研究的GSM終端射頻技術(shù)和實現(xiàn)方案已被目前市場大量使用和認(rèn)