基于嵌入式系統(tǒng)的鐵損測試儀的研制.pdf

1、硅鋼片是電力、電子和軍事工業(yè)不可缺少的重要軟磁材料，其主要應(yīng)用于電機(jī)、發(fā)電機(jī)和變壓器的鐵心，硅鋼片的制造技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量是衡量一個(gè)國家特殊鋼生產(chǎn)和技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一。硅鋼片工作在交變磁場中，其內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的鐵心損耗（磁滯損耗和渦流損耗），這種損耗的大小常作為評價(jià)硅鋼片優(yōu)劣的重要性能指標(biāo)之一，通過對硅鋼片鐵損的測試，可以判別硅鋼片的好壞，及早發(fā)現(xiàn)材料的缺陷，給電機(jī)、變壓器及相關(guān)廠家的品質(zhì)管理帶來極大的方便。 對于硅鋼片鐵心

2、損耗的測量已經(jīng)由經(jīng)典的愛潑斯坦方圈法和環(huán)形樣件法發(fā)展到以模擬電子積分器為主要單元的半自動(dòng)測量系統(tǒng)和以模擬電子積分、A/D轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)采集為主要單元的計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)測量系統(tǒng)。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，智能測試儀器儀表的中央處理器（CPU）從原來基于8位、16位微控制器（即單片機(jī)）發(fā)展到目前采用32位的微處理器（如基于ARM內(nèi)核的微處理器），其性能價(jià)格比也隨之不斷地提升。近幾年來，ARM微處理器的應(yīng)用已經(jīng)遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品