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文檔簡介
1、采用燒結(jié)熔滲工藝制備CrW/Cu及CuW(Cr)復(fù)合材料?;趯uWCr復(fù)合材料制備過程的分析,研究了不同材料的顯微組織對其真空狀態(tài)下耐電壓強(qiáng)度、截流值等真空擊穿性能的影響。結(jié)果表明: 1.CrW/Cu復(fù)合材料的首擊穿相取決于材料中Cr被取代的程度及Cr相的強(qiáng)化:當(dāng)Cr被取代的不充分時,首擊穿相發(fā)生在富Cr相上;當(dāng)Cr被取代的較充分時,首擊穿相發(fā)生在Cr-Cu相的交界處。CuWCrFe復(fù)合材料中Fe強(qiáng)化了Cr相,首擊穿相發(fā)生
2、在Cu相邊緣。CuW(Cr)復(fù)合材料的首擊穿相發(fā)生在骨架間的CuCr固溶相上;當(dāng)有第二相Cr粒子存在時,則首擊穿同時發(fā)生在Cr顆粒和CuCr固溶相上。 2.CrW/Cu復(fù)合材料中,對Cr含量相同的配比,隨著熔滲溫度的升高,基體中CrW固溶體增多,材料的硬度、耐電壓強(qiáng)度升高,電導(dǎo)率、截流水平則降低。當(dāng)制備工藝相同,隨Cr含量的降低,材料的起始耐電壓強(qiáng)度升高,但總體耐電壓強(qiáng)度相對有所降低,截流水平降低。CuWCrFe復(fù)合材料中F
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