存儲(chǔ)卡封裝過(guò)程質(zhì)量分析與管理系統(tǒng)開(kāi)發(fā).pdf

1、隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展和用戶(hù)需求個(gè)性化的不斷增長(zhǎng)，產(chǎn)品質(zhì)量要求越來(lái)越高，這給半導(dǎo)體封裝企業(yè)的質(zhì)量管理帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)。面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，企業(yè)如何在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的分析，如何在封裝生產(chǎn)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)質(zhì)量的管理，實(shí)現(xiàn)零浪費(fèi)和零不合格率，成為企業(yè)品質(zhì)管理的目標(biāo)。本課題將結(jié)合某封裝企業(yè)存儲(chǔ)卡質(zhì)量管理的總體要求，進(jìn)行存儲(chǔ)卡封裝過(guò)程的質(zhì)量分析與管理系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。論文主要工作如下：
　　 首先，對(duì)存儲(chǔ)卡封裝過(guò)程質(zhì)量分析與管理系統(tǒng)進(jìn)行總

2、體設(shè)計(jì)。進(jìn)行用戶(hù)需求、業(yè)務(wù)流程、功能結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)流程等分析，確定系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案。分析兩層C/S體系和三層C/S體系結(jié)構(gòu)的優(yōu)劣，確定選用三層C/S體系結(jié)構(gòu)。
　　 提出了適用于存儲(chǔ)卡封裝工序質(zhì)量分析方法。比較常用的四種過(guò)程能力指數(shù)適用范圍，討論過(guò)程能力指數(shù)與不合格品率之間的關(guān)系。采用多變異分析方法建立存儲(chǔ)卡質(zhì)量分析模型，制定抽樣檢驗(yàn)規(guī)則。在此基礎(chǔ)上對(duì)過(guò)程能力指數(shù)進(jìn)行修正，并分析其置信區(qū)間。最后通過(guò)實(shí)例驗(yàn)證該方法的有效性和正確性。

3、
　　 研究了存儲(chǔ)卡封裝過(guò)程質(zhì)量管理方法。分析封裝過(guò)程生產(chǎn)要求以及存在的問(wèn)題，提出在封裝一線(xiàn)實(shí)施精益生產(chǎn)的具體步驟，即首先推行5S管理消除車(chē)間的各種浪費(fèi)現(xiàn)象，在此基礎(chǔ)上采用PDCA循環(huán)的全面質(zhì)量管理解決封裝過(guò)程中遇到的問(wèn)題，逐步推行全面質(zhì)量管理。事實(shí)證明，推行精益生產(chǎn)，能夠解決封裝過(guò)程中存在的問(wèn)題，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
　　 最后，基于上述研究成果和企業(yè)實(shí)際需求，開(kāi)發(fā)完成存儲(chǔ)卡封裝過(guò)程質(zhì)量分析與管理系統(tǒng)。對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行概念設(shè)計(jì)