萬兆以太網(wǎng)及SDH STM-64用CMOS并串轉(zhuǎn)換芯片設(shè)計.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩57頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、本文給出了一個應(yīng)用于萬兆以太網(wǎng)的10-Gb/s4:1并串轉(zhuǎn)換電路,考慮到芯片的通用性,該并串轉(zhuǎn)換芯片也支持SDHSTM-64的應(yīng)用。 樹型結(jié)構(gòu)的使用降低了大部分電路的工作速率,從而簡化了設(shè)計,也減小了芯片功耗。在2:1并串轉(zhuǎn)換單元中采用了改進(jìn)的并行結(jié)構(gòu),利用一系列D-Latch(D鎖存器)調(diào)整進(jìn)入數(shù)據(jù)選擇器的時鐘和數(shù)據(jù)間的相位關(guān)系,以提供更大的相位裕量,使電路可以更可靠地工作。在高速2-bit數(shù)據(jù)選擇器的設(shè)計中采用了并聯(lián)峰化技術(shù)

2、,以拓展其帶寬。 給出了并串轉(zhuǎn)換電路的系統(tǒng)設(shè)計方案、各模塊設(shè)計要點、模擬結(jié)果以及在芯片測試結(jié)果。芯片使用TSMC0.18-μmCMOS工藝實現(xiàn)。在1.8V供電電壓下,芯片輸出數(shù)據(jù)速率達(dá)到了10-Gb/s,芯片面積1.4×1mm2,功耗300mW,低于同類芯片功耗。 本課題得到了國家863計劃“10-Gb/s以太網(wǎng)物理層上下行接口處理芯片研究”和“10-40Gb/s光收發(fā)關(guān)鍵器件芯片技術(shù)研究”兩個項目的支持,其中萬兆以太網(wǎng)

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論