基于反推熱流法的銅基軸承材料端面摩擦溫度場研究.pdf

1、本論文是在對原有多功能環(huán)境可控摩擦磨損試驗機試樣裝夾機構改造的基礎上，設計了專用試驗臺架安放紅外測溫探頭；利用高靈敏度非接觸式紅外探頭精確測量端面摩擦副的接觸表面溫度，通過非接觸式紅外測溫-有限元模擬-熱電偶測溫驗證相結合的方法，模擬反推出摩擦副熱流分配系數(shù)，從而克服僅從熱流計算公式獲得的摩擦副熱流分配系數(shù)誤差較大的問題，為溫度場的精確求解提供了基礎，建立了基于端面摩擦磨損試驗的摩擦副三維溫度場模型。
　　在此基礎上，模擬銅基軸承

2、材料在端面摩擦磨損條件下的摩擦副溫度場，通過摩擦副不同接觸面積下的溫度場分析以及不同散熱條件對端面摩擦溫度場的影響研究，探討了不同工況條件下的銅基軸承材料端面摩擦溫度場特性；通過三種典型銅基軸承材料摩擦副溫度場研究，探討三種典型銅基軸承材料在摩擦過程中的溫度場差異，分析材料特性與摩擦溫度場的關系，模擬分析表明，Cu-1.5Bi銅基復合材料低熔點組元較少，摩擦學性能不穩(wěn)定，摩擦表面溫升較大；Cu-10Pb銅基復合材料學摩擦學性能較穩(wěn)定，摩