高分子絕緣材料電痕特性研究.pdf

1、電痕破壞(Trackingfailure)是高分子絕緣材料表面所特有的一種絕緣破壞形式，其主要是由于當(dāng)材料表面的水份蒸發(fā)不均勻而形成干燥帶以致產(chǎn)生局部強(qiáng)電場(chǎng)進(jìn)而引起放電，放電產(chǎn)生的熱量使得材料中的碳元素析出，從而形成炭化導(dǎo)電路，最終絕緣被破壞。炭化導(dǎo)電路的形成是一個(gè)過(guò)程，隨著碳路的不斷延伸，放電的特性也會(huì)隨之變化，本文通過(guò)計(jì)算放電過(guò)程中分形維數(shù)的變化來(lái)識(shí)別這一過(guò)程，結(jié)果顯示隨著碳路的伸展，分形維數(shù)減小。 高分子絕緣材料要受到外界

2、環(huán)境因素的影響，其中最為常見(jiàn)的就是氣壓和溫度的變化，本文以環(huán)氧樹(shù)脂為底基的印刷電路板為試品，通過(guò)分析電極間的放電量的變化，應(yīng)用小波變換計(jì)算放電能量的變化及比較各種條件下的絕緣破壞時(shí)間的大小，以分析氣壓和溫度兩種環(huán)境因素對(duì)絕緣材料的耐電痕特性的影響。 現(xiàn)在為了滿足防火安全的需要，在絕大多數(shù)絕緣材料中都添加有阻燃劑，然而添加阻燃劑后，其電氣特性也將會(huì)發(fā)生變化。溴系阻燃劑以其極高的性價(jià)比，在阻燃劑市場(chǎng)中占有重要的位置。本文以添加溴系阻