基于ICEPAK軟件SSPC的熱設(shè)計(jì).pdf

1、目前，電子元器件應(yīng)用于越來(lái)越多的領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和電子元器件集成化程度的提高，可供散熱用的空間越來(lái)越小，導(dǎo)致局部溫升問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。尤其在軍事、航空、航天等重要的領(lǐng)域中，對(duì)電子器件的熱可靠性要求更高。如果熱量不能及時(shí)釋放掉，則器件由于溫升過(guò)高導(dǎo)致可靠性降低。因此，對(duì)電子器件散熱技術(shù)的研究顯得十分重要。固態(tài)功率控制器（SSPC）作為先進(jìn)固態(tài)配電系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。它主要由固態(tài)功率器件組成，發(fā)熱量大，其熱設(shè)計(jì)

2、的好壞直接影響配電系統(tǒng)的可靠性。因而，電子器件的熱仿真及熱設(shè)計(jì)對(duì)提高器件的可靠性有著重要的意義。 本文以固態(tài)功率控制器的單板為例，采用基于有限體積法的熱分析軟件Icepak 對(duì)其進(jìn)行三維溫度場(chǎng)的仿真和分析，提出壁面肋化的熱設(shè)計(jì)方案，論述了散熱器的工作原理以及初步選取散熱器參數(shù)的原則，并采用優(yōu)化軟件對(duì)散熱器參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，達(dá)到功率器件與散熱器的最優(yōu)匹配，降低溫升，提高器件運(yùn)行的可靠性。除此之外，文章分析了散熱器參數(shù)、輻射、環(huán)境溫度等