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文檔簡介
1、該文利用射頻磁控濺射的方法,以聚四氟乙烯(PTFE)為靶材,在聚酰亞胺(PI)和聚丙烯(PP)基底上沉積氟碳膜,對不同工藝條件(放電功率、真空度、處理時間)進(jìn)行了探討.利用掃描電鏡(SEM)、原子力顯微鏡(AFM)和透射電鏡(TEM)觀察了氟碳膜的生長情況和表面形貌,初步探討了成膜機(jī)理以及表面形貌與工藝條件的關(guān)系.從SEM的照片上可以看出:隨著功率和壓力的提高,氟碳膜顆粒更加密集,粒徑變小且分布均勻.隨著時間的增加,成膜顆粒先連成島,然
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