非接觸智能卡中TDES算法的電路實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著當(dāng)今社會(huì)經(jīng)濟(jì)和科技的高速發(fā)展,智能卡得到了迅猛的發(fā)展.從某種意義上講,我們?cè)絹?lái)越依賴于智能卡給我們提供的方便.但與此同時(shí),我們知道智能卡在實(shí)際的應(yīng)用中往往是代替實(shí)際生活中的現(xiàn)金或者是用于身份識(shí)別的,因而確保智能卡的安全在整個(gè)智能卡的應(yīng)用體系中占有著非常重要的作用.為了實(shí)現(xiàn)智能卡的安全使用,對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密是一種非常重要和有效的方法,對(duì)實(shí)現(xiàn)智能卡的安全有著舉足輕重的作用.在智能卡中最為常用的加密算法有對(duì)稱(chēng)加密算法TDES(Triple

2、DES)和非對(duì)稱(chēng)加密算法RSA.本文的研究方向是非接觸智能卡中的TDES加密算法的硬件實(shí)現(xiàn).本文詳細(xì)地介紹了非接觸智能卡中的TDES算法電路的實(shí)現(xiàn).TDES算法是確定的,但是其硬件實(shí)現(xiàn)方法卻是有多種多樣的.本文針對(duì)非接觸智能卡這一特殊的應(yīng)用環(huán)境,提出了在非接觸智能卡中實(shí)現(xiàn)TDES算法電路的具體要求,并根據(jù)這些具體要求,在通過(guò)分析和比較這些實(shí)現(xiàn)方案的基礎(chǔ)上,有創(chuàng)造性地提出了應(yīng)用在非接觸智能卡中TDES算法電路的最佳實(shí)現(xiàn)方案,并且在非接觸智

3、能卡中實(shí)現(xiàn)了該算法電路.本算法電路實(shí)現(xiàn)時(shí)使用的工藝庫(kù)是無(wú)錫上華CSMC0.6u的工藝庫(kù),在此工藝庫(kù)下實(shí)現(xiàn)此算法耗費(fèi)的面積是1.69mm<'2>,完成一組數(shù)據(jù)(64比特)加解密需要48個(gè)時(shí)鐘周期,本算法電路模塊可以安全運(yùn)行的時(shí)鐘頻率可以達(dá)到20MHz,在以20MHz的頻率運(yùn)行的時(shí)候,功耗估計(jì)為1.9mW.本文的主要工作和創(chuàng)新點(diǎn)1針對(duì)非接觸智能卡這一特殊的應(yīng)用環(huán)境,有創(chuàng)造性地提出了TDES算法的電路實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)并成功地實(shí)現(xiàn)了它.2提出了降低非接