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文檔簡(jiǎn)介
1、底部填充膠黏劑不僅對(duì)電子器件起防震、防塵、防潮、防化學(xué)腐蝕的作用,同時(shí)也起著導(dǎo)熱散熱作用,對(duì)電子器件的壽命和可靠性至關(guān)重要,所以就要求底部填充膠應(yīng)具有流動(dòng)性好,耐熱性高,導(dǎo)熱性高,介電性能低等特性。
本文以雙酚F型樹(shù)脂做基體樹(shù)脂,雙氰胺作為固化劑,咪唑作為固化促進(jìn)劑,AGE(烯丙基縮水甘油醚)作為活性稀釋劑,添加Al2O3和SiO2為導(dǎo)熱填料,以及其他助劑,制備出了導(dǎo)熱絕緣好、耐熱性好、粘度低、吸濕性低的單組份流動(dòng)性環(huán)氧樹(shù)脂底
2、部填充膠粘劑。通過(guò)對(duì)其凝膠時(shí)間測(cè)定,DSC(差示掃描量熱法)和FT-IR(紅外光譜)分析,確定該單組分環(huán)氧樹(shù)脂流動(dòng)型底部填充膠的固化工藝制度,研究了填料的種類和用量對(duì)底部填充膠的導(dǎo)熱性能、粘度、力學(xué)性能、熱膨脹性能和吸濕性等性能的影響,并對(duì)其老化性能進(jìn)行了進(jìn)一步地探討。
研究結(jié)果表明:當(dāng)m(環(huán)氧樹(shù)脂):m(雙氰胺):m(改性咪唑):m(AGE)=100:8:1:10、m(SiO2):m(Al2O3)=40:20,W(硅烷偶聯(lián)劑
3、)=2%和W(分散劑)=0.5%(均相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂質(zhì)量而言),固化工藝制度為“120℃/30min~150℃/30min”時(shí),該單組分環(huán)氧樹(shù)脂流動(dòng)型底部填充膠黏度為7.32Pa·S,剪切強(qiáng)度為15.33MPa,導(dǎo)熱系數(shù)為0.793W/m·K,介電常數(shù)為6,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為106.23℃,儲(chǔ)存模量為1934MPa(60℃)和1252MPa(80℃),固化物的吸濕率分別為0.78%(濕度85%,85℃)和0.38%(濕度45%,40℃);在
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