高粘性微量液滴非接觸式分配技術(shù)研究.pdf

1、在科技日益發(fā)展的今天，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展成為國民經(jīng)濟中最具活力的行業(yè)之一，微電子封裝技術(shù)是微電子產(chǎn)業(yè)的先導行業(yè)，其中的點膠技術(shù)是微電子封裝技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，隨著高性能封裝膠在生產(chǎn)線上的廣泛使用，對現(xiàn)行的點膠技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。一方面，由于粘性的增加，膠液很容易粘著于噴嘴上，很難實現(xiàn)噴射。另一方面，微電子封裝過程中封裝密度的不斷增加對膠點直徑提出了更小的尺寸要求。
　　針對以上問題，結(jié)合國家863計劃“多功能模塊化MEM

2、S封裝組裝設(shè)備實用化研究”（項目編號2007AA04Z343），本課題在分析點膠方法的基礎(chǔ)上研制了一種針對高粘性液體進行微量分配的非接觸式微噴裝置，有效實現(xiàn)了高粘性液體的穩(wěn)定性和高效性點膠。
　　首先，從撞針式的點膠原理出發(fā)，通過對膠液流動特性的深入分析，建立了噴射模型，確定了實現(xiàn)微噴的關(guān)鍵條件。利用Fluent對噴嘴內(nèi)液體的流動進行了仿真，并探究其它微噴條件，為后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計提供了理論依據(jù)?；谖灰品糯蟮男枰瑢Ρ确治隽瞬煌奈?/p>

3、位移放大原理，確定了位移放大方案。
　　對微位移放大機構(gòu)進行了結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計，并采用有限元方法對其進行靜力學、模態(tài)仿真分析及諧響應分析，對彈簧的尺寸參數(shù)進行了設(shè)計與校核。在此基礎(chǔ)上對噴針、壓電陶瓷以及放大機構(gòu)組成的系統(tǒng)進行動力學分析，結(jié)合MATLAB仿真出噴針的位移和速度曲線。
　　針對微噴裝置的驅(qū)動要求，設(shè)計了微噴裝置的驅(qū)動系統(tǒng)，并對壓電陶瓷、位移放大機構(gòu)進行了性能測試，放大機構(gòu)的測試結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致，表明了驅(qū)動系統(tǒng)滿