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1、對(duì)于微晶硅薄膜電池,提高沉積速率是一種降低生產(chǎn)成本的有效方法,然而這會(huì)引起薄膜材料質(zhì)量的下降,導(dǎo)致所制備電池的轉(zhuǎn)換效率降低。本論文主要采用單室PECVD沉積系統(tǒng),制備高速微晶硅薄膜,并對(duì)高速沉積微晶硅瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)過(guò)程中的光發(fā)射譜進(jìn)行診斷與分析,探究高速沉積微晶硅薄膜的等離子體輝光過(guò)程中影響材料結(jié)構(gòu)的微觀因素,在此基礎(chǔ)上改變沉積條件來(lái)對(duì)沉積過(guò)程進(jìn)行過(guò)程控制,以達(dá)到改善高速微晶硅材料性能的目的。主要研究?jī)?nèi)容如下:
㈠采用OES在
2、線監(jiān)測(cè)高速沉積微晶硅輝光初期的瞬態(tài)過(guò)程,結(jié)合所制備材料的結(jié)構(gòu)特性,探究影響薄膜非晶孵化層厚度的因素。分析OES所監(jiān)測(cè)的發(fā)光基團(tuán)的信息,通過(guò)改變通氣方式和減小初始硅烷濃度的方法,可以有效地減小非晶孵化層的厚度,從而提高材料的性能。⑴通過(guò)調(diào)節(jié)輝光功率和沉積壓強(qiáng),結(jié)合OES在線監(jiān)測(cè)I(Hα*)/I(SiH*)和I(SiH*)值的變化規(guī)律,尋找高速沉積微晶硅薄膜所對(duì)應(yīng)的非晶/微晶過(guò)渡區(qū)和輝光功率耗盡區(qū),制備出晶化率60%左右,光敏性大于100,
3、沉積速率為2.0nm/s的高質(zhì)量的高速微晶硅材料。⑵通過(guò)改變通氣方式,在線監(jiān)測(cè)高速沉積微晶硅輝光初期的瞬態(tài)過(guò)程。傳統(tǒng)通氣法輝光初期的20s內(nèi)I(Hα*)/I(SiH*)值要明顯低于其達(dá)到穩(wěn)定以后的值,這在很大程度上導(dǎo)致了非晶孵化層較厚的結(jié)果。采用氫氣輝光20s后通入硅烷的通氣方式,會(huì)在很大程度上有效抑制背擴(kuò)散的發(fā)生;所制備的材料非晶孵化層的厚度明顯減薄,可使非晶孵化層的厚度降至60nm左右。⑶通過(guò)減小初始硅烷流量,結(jié)合OES監(jiān)測(cè)輝光初期
4、I(Hα*)/I(SiH*)值,與輝光達(dá)到穩(wěn)定后I(Hα*)/I(SiH*)值進(jìn)行比較,可得到一個(gè)較理想的初始硅烷流量。減小初始硅烷流量可以一定程度地減薄非晶孵化層的厚度,使其降低到150nm左右,但這一數(shù)值要大于通過(guò)改變通氣方式而得到的最優(yōu)孵化層厚度。⑷結(jié)合改變通氣方式和改變初始硅烷流量?jī)煞N方法,可以進(jìn)一步降低非晶孵化層的厚度,使其降至30-60nm左右。
㈡采用OES在線監(jiān)測(cè)高速沉積微晶硅的穩(wěn)態(tài)過(guò)程,結(jié)合所制備材料的縱
5、向結(jié)構(gòu)特性,分析影響材料縱向結(jié)構(gòu)均勻性的因素。通過(guò)OES監(jiān)測(cè)的發(fā)光基團(tuán)的信息,尋求本實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)中改善材料縱向結(jié)構(gòu)均勻性的最優(yōu)方法。⑴采用OES在線監(jiān)測(cè)高速沉積微晶硅的穩(wěn)態(tài)過(guò)程,分析表征材料晶化率的I(Hα*)/I(SiH*)隨著沉積過(guò)程的變化趨勢(shì),結(jié)合材料縱向晶化率的變化情況,分析高速沉積的微晶硅材料的縱向結(jié)構(gòu)均勻性較差的原因。⑵通過(guò)OES在線監(jiān)測(cè)不同功率條件下表征材料晶化率和等離子體電子溫度的I(Hα*)/I(SiH*)和I(Hα*)/
6、I(Hβ*)的變化情況,分析功率影響等離子體輝光過(guò)程的機(jī)制。采用功率梯度法,通過(guò)調(diào)節(jié)步長(zhǎng)和功率梯度,借助OES在線監(jiān)測(cè)發(fā)光基團(tuán)強(qiáng)度隨著這兩個(gè)參數(shù)改變的變化趨勢(shì),從而尋求最優(yōu)的功率梯度法。本實(shí)驗(yàn)通過(guò)優(yōu)化功率梯度法,可以得到晶化率維持在53%-60%左右的縱向結(jié)構(gòu)均勻性較好的材料。⑶通過(guò)改變硅烷流量,結(jié)合所制備材料的縱向均勻性,可知通過(guò)硅烷流量梯度法可一定程度的改善薄膜材料的縱向結(jié)構(gòu)均勻性。改變氫氣流量法所得到的結(jié)果與傳統(tǒng)的結(jié)果相反,即通過(guò)
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