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1、隨著芯片的集成度和規(guī)模的不斷提高,在各級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證所需的工作量越來越大。同時(shí)芯片加工工藝的不斷進(jìn)步也對(duì)物理驗(yàn)證提出了更高的挑戰(zhàn),工藝越先進(jìn),線寬越小,連線電阻越大,連線間距的減小,又增加了線之間的寄生電容,通孔的電阻、電容,浮空節(jié)點(diǎn)的寄生電容都會(huì)影響到電路的性能,寄生參數(shù)能夠被準(zhǔn)確提取變得越來越重要,同時(shí)對(duì)EDA工具也提出了更加苛刻的要求。對(duì)于驗(yàn)證工具來說,如何驗(yàn)證整個(gè)芯片數(shù)據(jù)文件是一個(gè)必須解決的問題,這使得DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查),LVS
2、(版圖與原理圖一致性檢查)和PEX(寄生參數(shù)提取)變得越來越復(fù)雜和重要,它有著至關(guān)重要的作用,以消除錯(cuò)誤,降低設(shè)計(jì)成本,減少設(shè)計(jì)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。驗(yàn)證過程是一個(gè)反饋機(jī)制,它幫助設(shè)計(jì)工程師驗(yàn)證版圖,弄清問題和缺陷,能否方便地調(diào)試或校正問題、工具的容量以及運(yùn)行時(shí)間是這些工具的關(guān)鍵所在。Mentor Graphics所提供的版圖物理驗(yàn)證Calibre則可以很好的解決以上這些問題,其良好的檢查能力及性能,使用方式靈活快捷,結(jié)果瀏覽一目了然,使它逐漸成
3、為深亞微米物理驗(yàn)證的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
本論文結(jié)合工程設(shè)計(jì)實(shí)例,對(duì)一個(gè)6路LED驅(qū)動(dòng)芯片使用CSMC0.5um DPTM CMOS工藝進(jìn)行物理實(shí)現(xiàn),首先對(duì)版圖進(jìn)行了布局布線,確定各功能模塊的位置,確定模塊間的連接關(guān)系,模塊之間的信號(hào)能夠合理的流動(dòng),為布線規(guī)劃好它們的位置。然后使用了Calibre驗(yàn)證工具完成了整個(gè)版圖的后端驗(yàn)證,在完成DRC和LVS驗(yàn)證之后,使用Calibre的PEX寄生參數(shù)提取工具提取器件、連線中的寄生電阻和電容參數(shù)
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