導(dǎo)電漿料用微米級球形銀粉的制備研究.pdf

1、本文采用液相化學(xué)還原法，制備可用于導(dǎo)電漿料的微米級球形銀粉。
　　實驗研究了氧化劑和還原劑的組合、體系PH值、混合方式及混合時間、分散劑及其用量、反應(yīng)物濃度及配比等工藝條件對銀粉形貌和粒徑的影響，提出了銀粉的形成和長大機理。通過EDS檢測銀粉的成分，SEM觀測銀粉的形貌，XRD表征銀粉的結(jié)構(gòu)，顯微鏡法和激光散射法測定銀粉的粒徑，根據(jù)相關(guān)國標(biāo)測試銀粉的松裝密度和振實密度。最終通過對各工藝條件的優(yōu)化，制得了可用于導(dǎo)電漿料的微米級近球形

2、銀粉。
　　實驗結(jié)果表明:相比較水合肼和甲醛，用抗壞血酸作還原劑更容易制得純度較高、分散較好的微米和亞微米級近球形銀粉。用抗壞血酸還原硝酸銀時，pH值對銀粉顆粒形貌和粒徑影響非常大。體系pH值越大，銀粉顆粒形狀越接近球形，顆粒表面越粗糙，平均粒徑越小。在pH=2～4之間，銀粉顆粒形貌和生長機理可能有一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)變點:小于這個點，銀粉主要靠結(jié)晶生長長大，最終顆粒為多面體（近球狀、片狀、餅狀、枝葉狀），表面較光滑，密度較大;大于這個點，

3、銀粉主要靠凝并生長，最終顆粒為球形，表面較粗糙，密度較小?；旌戏绞?、混合時間、分散劑種類及濃度對銀粉顆粒的形貌和粒徑分布也均有一定的影響。最佳工藝為:用抗壞血酸還原硝酸銀，硝酸銀濃度為0.083～0.3532 mol/L，抗壞血酸與硝酸銀的摩爾比為2～0.58∶1，pH為1.0～1.5，阿拉伯樹膠與硝酸銀的質(zhì)量比為0.0533∶1，混合方式為對稱加液，混合時間為30～40min。
　　利用上述最佳工藝可以制得合乎導(dǎo)電漿料性能要求的