銀-導電陶瓷復合電極漿料的研究.pdf

1、本論文主要對銀／導電陶瓷復合電極漿料的配制、燒結工藝和它的導電性能進行了探索和研究。利用差熱分析、掃描電鏡分析和x-Ray分析等手段研究了銀／導電陶瓷復合電極漿料的成份配比和燒結工藝對銀／導電陶瓷復合電極的微觀結構和導電性能的影響規(guī)律。本論文采用傳統(tǒng)的陶瓷工藝成功地制備了銀／導電陶瓷復合電極漿料，對銀／導電陶瓷復合電極材料的導電性進行了計算機模擬，并從理論上闡述了影響銀／導電陶瓷復合電極漿料導電性的因素。本論文的研究成果為降低導電漿料的

2、生產成本提供了有價值的信息。 銀／導電陶瓷復合電極漿料的燒結工藝的研究結果表明，在復合電極的燒結過程中，當溫度達到約470℃時，漿料中的有機粘結劑(乙基纖維素)等分解完畢，所以復合電極的燒結過程中，在470℃保溫10min，然后升溫至燒成溫度保溫20min即可。 對銀／導電陶瓷復合電極微觀形貌的研究表明，銀／導電陶瓷電極有很好的燒成表面，復合電極表面光亮、平滑、致密，而且沒有出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。銀／導電陶瓷復合電極與陶瓷介質基

3、底結合緊密。銀，導電陶瓷復合電極漿料在燒結過程中，導電陶瓷和銀在結構上沒有發(fā)生變化，它們只是簡單的物理機械混合。銀／導電陶瓷復合電極形成網絡通道結構，導電陶瓷比例越高，這種現(xiàn)象越明顯。 銀／導電陶瓷復合電極導電性的研究表明，復合電極漿料中，當導電陶瓷比例<12％時，復合電極的室溫電阻率與銀電極的電阻率在一個數(shù)量級上，而且增加速率較慢；當導電陶瓷比例>12％時，復合電極的電阻率急劇增加。復合漿料的燒成溫度對銀／導電陶瓷復合電極的室

4、溫電阻率的影響不大。在導電陶瓷含量相同的情況下，不同溫度燒成的復合電極的電阻值總在某一值附近移動，誤差基本上在5％以內。復合漿料中導電陶瓷的導電性能對銀／導電陶瓷復合漿料導電的性能有一定的影響。電阻率低的導電陶瓷配制成的復合電極漿料的電阻率低，電阻率高的導電陶瓷制成的復合漿料的電阻率高。當導電陶瓷含量很小時(質量分數(shù)小于15％)，復合漿料中導電陶瓷種類對銀／導電陶瓷復合漿料導電性能的影響不是很明顯。當導電陶瓷含量質量分數(shù)大于15％時，復

5、合漿料中導電陶瓷種類對銀／導電陶瓷復合漿料導電性能的影響尤為明顯。在導電陶瓷含量相同的情況下，導電陶瓷的顆粒越小，復合電極的室溫電阻率越低；隨著導電陶瓷含量的增加這種現(xiàn)象越來越不明顯。電阻模型的計算機模擬結果與實驗結果基本上是一致的，這說明電阻網絡模型可以對銀／導電陶瓷復合電極材料的電阻特性進行估算。在導電陶瓷比例一定的情況下，當導電陶瓷的電阻率在銀的1000倍以上時，導電陶瓷對電極的導電性所起的作用已非常小。相對于銀的電阻率，導電陶瓷