銀-導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料的研究.pdf

1、本論文主要對銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料的配制、燒結(jié)工藝和它的導(dǎo)電性能進行了探索和研究。利用差熱分析、掃描電鏡分析和x-Ray分析等手段研究了銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料的成份配比和燒結(jié)工藝對銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極的微觀結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電性能的影響規(guī)律。本論文采用傳統(tǒng)的陶瓷工藝成功地制備了銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料，對銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極材料的導(dǎo)電性進行了計算機模擬，并從理論上闡述了影響銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料導(dǎo)電性的因素。本論文的研究成果為降低導(dǎo)電漿料的

2、生產(chǎn)成本提供了有價值的信息。 銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料的燒結(jié)工藝的研究結(jié)果表明，在復(fù)合電極的燒結(jié)過程中，當溫度達到約470℃時，漿料中的有機粘結(jié)劑(乙基纖維素)等分解完畢，所以復(fù)合電極的燒結(jié)過程中，在470℃保溫10min，然后升溫至燒成溫度保溫20min即可。 對銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極微觀形貌的研究表明，銀／導(dǎo)電陶瓷電極有很好的燒成表面，復(fù)合電極表面光亮、平滑、致密，而且沒有出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極與陶瓷介質(zhì)基

3、底結(jié)合緊密。銀，導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料在燒結(jié)過程中，導(dǎo)電陶瓷和銀在結(jié)構(gòu)上沒有發(fā)生變化，它們只是簡單的物理機械混合。銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極形成網(wǎng)絡(luò)通道結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電陶瓷比例越高，這種現(xiàn)象越明顯。 銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極導(dǎo)電性的研究表明，復(fù)合電極漿料中，當導(dǎo)電陶瓷比例<12％時，復(fù)合電極的室溫電阻率與銀電極的電阻率在一個數(shù)量級上，而且增加速率較慢；當導(dǎo)電陶瓷比例>12％時，復(fù)合電極的電阻率急劇增加。復(fù)合漿料的燒成溫度對銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極的室

4、溫電阻率的影響不大。在導(dǎo)電陶瓷含量相同的情況下，不同溫度燒成的復(fù)合電極的電阻值總在某一值附近移動，誤差基本上在5％以內(nèi)。復(fù)合漿料中導(dǎo)電陶瓷的導(dǎo)電性能對銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合漿料導(dǎo)電的性能有一定的影響。電阻率低的導(dǎo)電陶瓷配制成的復(fù)合電極漿料的電阻率低，電阻率高的導(dǎo)電陶瓷制成的復(fù)合漿料的電阻率高。當導(dǎo)電陶瓷含量很小時(質(zhì)量分數(shù)小于15％)，復(fù)合漿料中導(dǎo)電陶瓷種類對銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合漿料導(dǎo)電性能的影響不是很明顯。當導(dǎo)電陶瓷含量質(zhì)量分數(shù)大于15％時，復(fù)

5、合漿料中導(dǎo)電陶瓷種類對銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合漿料導(dǎo)電性能的影響尤為明顯。在導(dǎo)電陶瓷含量相同的情況下，導(dǎo)電陶瓷的顆粒越小，復(fù)合電極的室溫電阻率越低；隨著導(dǎo)電陶瓷含量的增加這種現(xiàn)象越來越不明顯。電阻模型的計算機模擬結(jié)果與實驗結(jié)果基本上是一致的，這說明電阻網(wǎng)絡(luò)模型可以對銀／導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極材料的電阻特性進行估算。在導(dǎo)電陶瓷比例一定的情況下，當導(dǎo)電陶瓷的電阻率在銀的1000倍以上時，導(dǎo)電陶瓷對電極的導(dǎo)電性所起的作用已非常小。相對于銀的電阻率，導(dǎo)電陶瓷