磁帶頭半成品關(guān)鍵加工工藝與技術(shù)的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、現(xiàn)今數(shù)據(jù)儲(chǔ)存的方法種類繁多。就儲(chǔ)存容量、價(jià)格等方面考慮,磁帶儲(chǔ)存方式有著較高的性價(jià)比,在大型儲(chǔ)存器或是服務(wù)器方面有著大的需求。但隨著客戶對(duì)儲(chǔ)存容量和穩(wěn)定性的要求越來越高,對(duì)磁帶頭(半成品)性能要求也越來越高?,F(xiàn)有的加工工藝已不能滿足新產(chǎn)品質(zhì)量要求,出現(xiàn)了大量的電阻值(MRR)和支承面平面度(干涉波紋圈數(shù)TBS Bow)及支承面弧度頂點(diǎn)(TBS Apex)壞品。急需找到有效的方法來改善加工工藝,提高磁帶頭半成品的合格率。
  本文針

2、對(duì)以上壞品特征,經(jīng)工序研究與分析發(fā)現(xiàn)主要是因?yàn)榇艓ь^半成品(Module,以下簡稱半成品)本身在加工過程中(研磨)產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致其變形所致。主要通過研究控制半成品和研磨夾具粘接面表面的平面度和平行度來解決支承面弧度頂點(diǎn)壞品,通過選擇合適粘接介質(zhì)(最終選定高溫蠟作為粘接介質(zhì))和對(duì)研磨夾具粘接面表面處理(增加小墊塊、夾具粘接面加一臺(tái)階)及減少半成品胚加工余量,在保證足夠粘接力情況下來改善加工過程中半成品的形變從而獲得好的電阻值和支承面平面度

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