游離磨料線切割硅晶體過程的振動研究.pdf

1、本文通過采集和分析游離磨料線切割加工過程中切割線的振動信號，并且觀測硅片鋸切的加工精度和質(zhì)量，分析切割線走絲速度、工件進給速度、切割線初始張緊力、切割液濃度、磨料粒度和硅棒直徑等工藝參數(shù)對切割線振動以及對加工出硅片的表面粗糙度和表面形貌的影響規(guī)律，并得出以下主要結(jié)論： 1.通過分析建立的切割線振動的數(shù)學模型可知，對于游離磨料線切割，一般切割線切割加工一般不會發(fā)生失穩(wěn)現(xiàn)象。切割線的走絲速度越快，切割線的振動越大，切割線的線密度很小

2、而加工過程中張緊力很大，以至臨界速度很高，所以游離磨料線振動的功率譜也越大。切割線的初始張緊力越大，切割線的振動越小，切割線振動的功率譜也越小。 2.切割線的走絲速度是影響切割線振動和加工出硅片的表面粗糙度和切割精度的重要因素，過小的切割線走絲速度會使切割線的振動和加工出硅片的表面粗糙度增大，合適的切割線走絲速度有利于減緩切割線的振動，使加工出的硅片的表面粗糙度和總體厚度變化(TIV)減小，表面組織也明顯細化。 3.工件

3、的進給速度越大，切割線的振動越大，并且使加工出的硅片的表面粗糙度和TTV加大。 4.切割線的初始張緊力是影響切割線振動和加工出硅片的表面粗糙度和TTV的重要因素，切割線初始張緊力的變化與加工出硅片的表面粗糙度和切割精度密切相關。切割線的初始張緊力越大，加工過程中切割線的振動越小，加工出硅片的表面粗糙度越小，TTV越小。 5.切割液的濃度越大，加工過程中被切割線帶入到加工區(qū)域的磨料越多，切割線的振動和加工出硅片的表面粗糙度