ULSI銅互連線微結構與應力及其對電徙動影響的研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩60頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

1、該論文主要研究了ULSI中銅互連線的微觀結構和應力及其對與電徙動MTF的影響.采用AFM、SEM和TEM測評晶粒結構.受到凹槽側壁形核的影響,沉積態(tài)銅互連線隨線寬的增加,平均晶粒尺寸從20~30nm增至80~90nm,銅膜晶粒尺寸約為300nm;3μm銅互連線的中間區(qū)域晶粒尺寸小于側壁處晶粒尺寸;退火后,銅互連線晶粒長大,而且晶粒長大程度隨線寬的增加而增加.利用XRD和EBSD測量了銅互連線的晶體學取向,沉積態(tài)銅互連線的(111)織構明

2、顯弱于沉積態(tài)銅膜;300℃、30min退火后,銅互連線(111)織構增強;Cu晶粒明顯長大和應變能最小化使得銅互連線和銅膜分別經過較高溫度400℃和450℃、1h退火后,(111)織構并未發(fā)展.通過SIMS和AES分析SiON和Ta擴散阻擋層,結果顯示兩種阻擋層均可以有效防止銅向SiO<,2>層擴散.二維面探測XRD結果表明沉積態(tài)銅互連線中存在拉應力,其主要由熱應力產生.200℃退火后,銅互連線拉應力得到松弛.1、2和4μm寬銅互連線M

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論