TiO-,2--Zn納米復合涂層的制備、微結構與性能.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、通過納米TiO2與納米晶Ni、Cu、Ag、Zn等金屬復合電沉積制備的納米復合材料,不僅有望在太陽能電池、空氣凈化、殺菌等方面獲得應用,而且也有望在抗腐蝕工程、摩擦工程領域獲得應用,是目前復合材料研究熱點之一。 本工作通過溶膠凝膠方法(Sol-gel),成功制備了銳鈦礦結構的TiO2納米微粒,XRD和TEM分析結果顯示,其平均晶粒尺寸約為20nm. 采用脈沖電沉積方法,制備了納米晶鋅涂層。通過光學顯微鏡觀察了納米晶鋅涂層的

2、表面形貌,通過SEM觀察了鋅涂層的微結構,并分別研究了電流密度、鍍液溫度和電沉積時間對納米晶鋅涂層平均晶粒尺寸的影響,研究了顯微硬度與晶粒尺寸,顯微硬度與磨擦因數的依賴關系。結果表明:鋅的晶粒尺寸隨電流密度增大而減小,隨鍍液溫度升高而增大,隨電沉積時間延長而減小。不同工藝條件下獲得的沉積層中Zn的平均晶粒尺寸在16-45nm之間。隨晶粒尺寸減小,納米晶鋅的顯微硬度(0.58-1.87GPa)增加到約為普通多晶鋅顯微硬度(0.29GPa)

3、的2-7倍,服從正常Hall-Petch關系。隨晶粒尺寸減小,涂層摩擦因數降低,耐磨性增強,具有明顯的摩擦學尺寸效應。 采用脈沖電沉積法制備了,TiO2/Zn納米復合涂層,通過SEM分析了TiO2/Zn納米復合涂層的表面形貌和微結構,通過EDS分析了TiO2/Zn復合涂層的化學成分,并考察了脈沖電流密度對復合涂層中TiO2質量分數的影響,研究了復合涂層的力學性能和摩擦學性能。結果表明:當電流密度從1.5A/cm2增加到2.5A/

4、cm2時,復合涂層中的TiO2質量分數由2.2%增加到2.8%,電流密度為2.5A/cm2時,納米復合涂層中TiO2質量分數達到最大2.8%,然后隨著電流密度由2.5A/cm2增大到3.5A/era2,復合涂層中的TiO2質量分數由2.8%減小到1.8%。當復合涂層中的TiO2質量分數在1.8%~2.8%范圍內時,納米復合涂層的顯微硬度隨著。TiO2納米顆粒質量分數的增大而增大,由TiO2納米顆粒質量分數為1.8%時的0.9GPa增加到

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