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1、目前對(duì)數(shù)字化音頻處理的具體實(shí)現(xiàn)主要集中在以DSP或?qū)S肁SIC芯片為核心的處理平臺(tái)的開(kāi)發(fā)方面,存在著并行處理性能差,系統(tǒng)升級(jí)和在線配置不靈活等缺點(diǎn)。另一方面現(xiàn)有解決方案的設(shè)計(jì)主要集中于處理器芯片,而對(duì)于音頻編解碼芯片的關(guān)注度較低,而且沒(méi)有提出過(guò)從芯片層到PCB板層的完整設(shè)計(jì)思路。本文針對(duì)上述問(wèn)題對(duì)數(shù)字化音頻處理平臺(tái)進(jìn)行了研究,主要內(nèi)容包括: 1、提出了基于FPGA的通用音頻處理平臺(tái),該方案有別于現(xiàn)有的基于MCU、DSP和其它專用
2、ASIC芯片的方案,論證了基于FPGA的音頻處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)工作流程,并對(duì)嵌入式音頻處理系統(tǒng)專門(mén)進(jìn)行了研究。 2、提出了從芯片層到PCB板層的完整設(shè)計(jì)思路,并將設(shè)計(jì)思路得以實(shí)現(xiàn)。完成了FPGA的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)過(guò)程,包括:系統(tǒng)整體分析,設(shè)計(jì)流程分析,配置模塊和數(shù)據(jù)通信模塊的RTL實(shí)現(xiàn)等;解決了FPGA與音頻編解碼芯片TLV320AIC23B之間接口不匹配問(wèn)題;給出配置和數(shù)據(jù)通信模塊的功能方框圖;從多個(gè)角度完善PCB板設(shè)計(jì),給出了各
3、個(gè)系統(tǒng)組成部分的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案和硬件電路原理圖,并附有PCB圖。 3、建立了實(shí)驗(yàn)和分析環(huán)境,完成了各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)和分析工作,主要包括:PCB板信號(hào)完整性分析和優(yōu)化,F(xiàn)PGA系統(tǒng)中各個(gè)功能模塊的實(shí)驗(yàn)與分析等。實(shí)驗(yàn)和分析結(jié)果論證了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的合理性和實(shí)用性。 本文的研究與實(shí)現(xiàn)工作通過(guò)實(shí)驗(yàn)和分析得到了驗(yàn)證。結(jié)果表明,本文提出的由FPGA和音頻編解碼芯片TLV320AIC23B組成的數(shù)字化音頻處理系統(tǒng)完全可以實(shí)現(xiàn)音頻信號(hào)的數(shù)字化處理,從而
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