有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂增韌研究及其在涂料中的應(yīng)用.pdf

1、環(huán)氧樹脂具有許多優(yōu)異的性能，其作為高聚物抗沖蝕磨損涂層的基體材料應(yīng)用日益廣泛，但是環(huán)氧樹脂質(zhì)脆，有機(jī)硅樹脂具有良好的柔韌性，用有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂來提高其韌性具有一定的理論價(jià)值和實(shí)際意義。 合成了反應(yīng)活性較好的有機(jī)硅低聚體，并將其與環(huán)氧樹脂共聚制得有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂，以該樹脂為基體加入固化劑和不同的顏填料制備了涂料，并進(jìn)行了相關(guān)的性能測試。結(jié)果表明：合成的有機(jī)硅低聚體儲存穩(wěn)定性良好，有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂的力學(xué)性能有所提高，制備的有機(jī)

2、硅改性環(huán)氧樹脂涂料各種性能良好。 以一甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、一苯基三乙氧基硅烷為原料，在催化劑HCl的作用下，經(jīng)未完全水解反應(yīng)制備了含活性基團(tuán)乙氧基的有機(jī)硅低聚體。通過正交實(shí)驗(yàn)考察各因素對實(shí)驗(yàn)結(jié)果的影響，得出制備有機(jī)硅低聚體的優(yōu)化工藝條件為：最佳配比R/Si=1.4、Ph/R=0.2，反應(yīng)時(shí)間為2.5h，反應(yīng)溫度為50℃。對最佳工藝條件下制備的有機(jī)硅低聚體進(jìn)行紅外光譜表征及剪切強(qiáng)度等性能測試，剪切強(qiáng)度可達(dá)2.89

3、MPa。 選擇中等分子質(zhì)量的環(huán)氧樹脂(E-20)、自制的有機(jī)硅低聚體為原料，以正鈦酸四丁酯為催化劑制備有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂。選擇環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂的質(zhì)量比、不同系列有機(jī)硅樹脂低聚體、反應(yīng)溫度和反應(yīng)時(shí)間，設(shè)計(jì)正交實(shí)驗(yàn)。對共聚樹脂進(jìn)行了紅外光譜、DSC和掃描電鏡分析，用電鏡掃描觀察沖擊斷裂特征，增韌后材料的斷裂形態(tài)明顯不同于未改性體系，試樣沖擊斷裂形態(tài)具有明顯的韌性斷裂特征。 用不同系列的有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂以及按一定比例的顏