一種無固體顆粒的高性能有機銀漿料及其工藝性能的研究.pdf

1、近年來，微電子器件的集成度和柔性化程度的提高給相應的制作技術提出了越來越高的要求。直寫技術由于具有無掩膜、工藝簡單、柔性化程度高等優(yōu)點，在電子元件制造領域得到了廣泛的應用。然而，目前應用于直寫工藝的傳統(tǒng)電子漿料由于功能相顆粒大，燒結溫度高，大大限制了直寫工藝的發(fā)展。高性能有機銀漿料由于具有許多傳統(tǒng)電子漿料無可比擬的優(yōu)點，可望從根本上解決當前直寫漿料存在的技術困難，因而成為當前電子漿料領域的研究熱點。
　　 本文提出并研制了一種應

2、用于直寫技術的無固體顆粒的高性能有機銀漿料，該漿料含有導電功能相前驅體——有機銀銀絡合物烷基胺基甲酸銀((CnH2n-1NHCOO)2Ag，n≤4)。這種前驅體在后處理（燒結或激光加工）過程中，可以分解出具有導電性能的納米銀顆粒。該漿料的成分除含有功能相外，還含有增稠劑（乙基纖維素）、流平劑等助劑。
　　 實驗表明，該漿料體系為非牛頓流體，通過調節(jié)增稠劑或溶劑的含量可以顯著改變其粘度。而且，該漿料還具有良好的存放穩(wěn)定性。

3、　　 進一步實驗表明，該漿料的最佳熱處理工藝為：在氧氣氣氛下，以10℃/min的升溫速率升至最終燒結溫度下，保溫1h后隨爐溫冷卻。該漿料的固含量在10~20 wt.％范圍內可調，于180℃下燒結1h后，漿料的電阻率可以達到10-5Ω·cm數量級。燒結后的漿料層與基板的粘附性根據美國測試與材料學會 (ASTM)標準D 3359-08中的方法B——膠帶法進行測定，在有機基板（如聚酰亞胺）上的粘附級別可以達到最高級別5B。
　　 將