陣列波導器件封裝固結(jié)特性研究.pdf

1、陣列波導器件具有結(jié)構(gòu)緊湊、抗干擾、性能一致性好的優(yōu)點，在光通信網(wǎng)絡中應用比較廣泛。陣列波導器件的封裝是制約著陣列波導器件發(fā)展的主要瓶頸，尤其是陣列波導器件封裝性能很大程度上取決于器件的固結(jié)特性，因此對陣列波導器件封裝固結(jié)特性進行分析研究具有十分重要的意義。
　　 本文建立了8通道的陣列光纖組裝固結(jié)模型，基于有限元法分析了在Bellcore GB1209/1221相關溫度沖擊標準下固結(jié)模型熱應力和微位移的產(chǎn)生和分布，同時根據(jù)應力-

2、光彈理論分析討論了熱應力分析結(jié)果對陣列光纖模塊光學特性的影響。結(jié)果表明光纖位置零偏移的固結(jié)性能最好。建立了陣列波導器件的封裝固結(jié)模型，基于有限元法分析了在溫度變化下不同粘接區(qū)域厚度的熱應力和微位移的產(chǎn)生和分布；并利用光彈效應和光束傳播法對由應力結(jié)果導致的雙折射效應和由微位移結(jié)果導致的光功率損耗進行了討論。結(jié)果表明粘膠的厚度越大，熱膨脹產(chǎn)生的微位移越大，由此導致的光功率損耗越大；如果以附加損耗小于0.15dB的標準考察，則必須要求粘膠的厚