感應(yīng)局部加熱封裝技術(shù)及其應(yīng)用研究.pdf

1、華中科技大學(xué)博士學(xué)位論文感應(yīng)局部加熱封裝技術(shù)及其應(yīng)用研究姓名：劉文明申請學(xué)位級別：博士專業(yè)：機(jī)械制造及其自動化指導(dǎo)教師：劉勝；陳明祥20100125II華中科技大學(xué)博士學(xué)位論文華中科技大學(xué)博士學(xué)位論文環(huán)線寬越大，感應(yīng)加熱溫升越快。矩形環(huán)邊長越長，包圍的面積越大，通過的磁通量越大，感應(yīng)加熱溫度上升越快，局部溫差越明顯。焊料環(huán)線寬較窄或錫環(huán)制作缺陷導(dǎo)致局部過熱時，錫環(huán)容易熔斷，開環(huán)的感應(yīng)加熱現(xiàn)象不明顯。在設(shè)計的均勻磁場中，PCB板上均勻一致

2、的焊料圖形陣列感應(yīng)加熱溫度一致，可以實(shí)現(xiàn)相同圖形的均勻感應(yīng)加熱。感應(yīng)加熱的有限元模擬結(jié)果與實(shí)驗結(jié)果基本一致，較好地驗證了模擬方法的正確性。金屬環(huán)陣列制作工藝實(shí)驗表明，改進(jìn)后的電鍍腐蝕工藝能在玻璃圓片上制作出較理想的鉛錫焊料環(huán)陣列。射頻感應(yīng)加熱時，焊料環(huán)上溫度與環(huán)中心區(qū)域溫度差較大，局部加熱效果明顯，且鍵合過程中圓片上的焊料環(huán)陣列加熱均勻一致，實(shí)現(xiàn)了圓片級均勻感應(yīng)加熱鍵合。微觀分析發(fā)現(xiàn)，鍵合界面良好。關(guān)鍵詞：MEMS封裝器件封裝圓片級鍵合