圓片級感應局部加熱封裝技術研究.pdf

1、目前，封裝和集成已成為制約MEMS產業(yè)化的一個技術瓶頸。感應加熱主要利用電磁感應原理，具有加熱速度快、選擇性加熱等特點，非常適合于MEMS器件的局部加熱封裝。本論文圍繞圓片級感應局部加熱鍵合技術，設計制作了射頻感應加熱封裝樣機，并開展了圓片級感應加熱鍵合工藝研究，主要研究內容包括：
　　 (1)回顧了電磁感應加熱、趨膚效應、熱傳導等理論基礎，在此基礎上對感應加熱應用于MEMS圓片級封裝進行了理論分析，提出實現感應局部加熱封裝的方

2、法。
　　 (2)系統(tǒng)研究了感應加熱封裝設備，具體分析了各部分的設計依據和設計方法，并制作了射頻感應加熱封裝樣機。
　　 (3)研究了圓片級鍵合圖形制作工藝，通過電鍍腐蝕工藝和電鍍刻蝕工藝，在玻璃、硅襯底上制備了圓片級鍵合層金屬圖形樣品，鍵合層厚度可達90微米。對樣品進行射頻感應圓片級封裝(f=13.56MHz)，當加熱時間為15s左右時，基本實現了1寸玻璃襯底上金屬圖形的均勻加熱與鍵合，從而驗證了感應局部加熱封裝的可行