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文檔簡介
1、智能結(jié)構(gòu)在軍事、航空航天、汽車和醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域得到了廣闊應(yīng)用,使其越來越成為研究熱點(diǎn)。智能結(jié)構(gòu)在復(fù)合材料零件的設(shè)計(jì)與制造中已取得了令人矚目的成果,但由于金屬結(jié)構(gòu)制備和傳感器埋入等技術(shù)尚未解決,金屬智能結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與制造一直沒有突破性進(jìn)展。本文采用一種將光纖傳感器在熔焊成型過程中埋入金屬結(jié)構(gòu)內(nèi)部的方法來實(shí)現(xiàn)智能金屬結(jié)構(gòu)的制造。
熔焊成型金屬零件由全焊縫組成,其致密度高,滿足金屬零件的強(qiáng)度和性能要求,而且以焊絲作為熔焊成型的材料,成
2、本低。本文針對(duì)GTAW熔焊成型技術(shù)的特點(diǎn)和光纖智能金屬結(jié)構(gòu)的制造要求,對(duì)熔焊成型工藝,熔焊熱過程進(jìn)行了研究。實(shí)現(xiàn)了熔焊過程的實(shí)時(shí)控制,并采用電弧釬焊技術(shù),將保護(hù)后的FBG傳感器在熔焊成型過程中埋入金屬結(jié)構(gòu)中,本文完成的主要工作如下:
(1)建立了智能金屬結(jié)構(gòu)熔焊快速成型系統(tǒng),該系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)獲取焊槍在成型過程中的位置,根據(jù)熔焊成型的要求對(duì)焊接工藝參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整。成型過程中,能夠?qū)崿F(xiàn)焊機(jī)的起弧、熄弧以及送絲機(jī)的送絲、停絲的自
3、動(dòng)控制。同時(shí)還可以對(duì)光纖傳感器的進(jìn)行保護(hù)。
(2)在分析金屬熔焊成型過程的基礎(chǔ)上,對(duì)影響熔焊成型的因素進(jìn)行分析,將焊接電流,焊接速度,送絲速度作為可控的影響因素。采用二次回歸旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì),建立了焊接電流、焊接速度、送絲速度這三個(gè)因素與成型零件幾何尺寸的關(guān)系模型,并分析了這三個(gè)參數(shù)對(duì)零件幾何尺寸的影響。對(duì)一般的金屬結(jié)構(gòu)件進(jìn)行解構(gòu),得到了單道多層、單層多道和傾角三種基本結(jié)構(gòu),采用實(shí)驗(yàn)與建模相結(jié)合的方法,找到了相關(guān)的控制參數(shù),實(shí)現(xiàn)了
4、基本結(jié)構(gòu)的可控成型。
(3)采用有限元方法模擬了熔焊成型熱過程,得到了熔焊成型中的溫度分布情況,分析了采用不同的成型軌跡對(duì)溫度場分布的影響。對(duì)得到的金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行金相分析,得到了在金屬結(jié)構(gòu)不同位置的金相組織。發(fā)現(xiàn)在熔焊金屬結(jié)構(gòu)表面組織為快冷的針狀馬氏體、貝氏體混合組織,而在金屬結(jié)構(gòu)內(nèi)部為類似于正火組織的等軸晶組織,也是因?yàn)樵撛?,在金屬結(jié)構(gòu)表面的硬度要高于金屬結(jié)構(gòu)內(nèi)部的硬度。通過拉伸試驗(yàn)可知,采用熔焊成型方法制備的金屬結(jié)構(gòu)力
5、學(xué)性能達(dá)到或者超過焊絲熔敷金屬的力學(xué)性能,并且在沿焊縫方向可以承受更大的載荷。
(4)研究了焊接電壓與焊接電流、電弧長度之間的關(guān)系,得出了在焊接電壓、焊接電流和電弧長度三者之間的函數(shù)關(guān)系。設(shè)計(jì)了基于焊接電壓反饋的熔焊快速成型尺寸模糊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過采集焊接電壓來間接測量焊縫高度,并以此焊接電壓作為反饋量,通過模糊控制器來實(shí)時(shí)調(diào)整焊接參數(shù)以達(dá)到控制焊縫尺寸的目的。試驗(yàn)結(jié)果表明,該系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)調(diào)整焊接參數(shù)并對(duì)焊縫尺寸進(jìn)行控
6、制。明顯提高成型精度。
(5)提出了一種分段成型-銑削的金屬成型技術(shù),將熱加工與冷加工結(jié)合起來,克服了熔焊直接成型零件尺寸精度不高,表面粗糙度大的缺點(diǎn),與傳統(tǒng)的去除成型技術(shù)相比又具有較少的加工余量,使用該方法進(jìn)行了多種金屬零件的制備。獲得了較滿意的結(jié)果。
(6)采用實(shí)驗(yàn)和模擬的方法分析了光纖傳感器在埋入金屬結(jié)構(gòu)過程中的受熱與受力情況,確定埋入位置應(yīng)與熔池距離為5mm。將電鍍后的光纖傳感器采用感應(yīng)釬焊的方法封裝
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