小型化微波多通道變頻技術(shù).pdf

1、近年來，無線通信領(lǐng)域日新月異，實(shí)現(xiàn)高度集成化、性能優(yōu)良的微波通信系統(tǒng)已經(jīng)成為了研究的重點(diǎn)。本文結(jié)合多層PCB板的技術(shù)特點(diǎn)，完成了對SIR濾波器和小型化微波多通道變頻模塊的分析和研究，并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了方案的可行性。
　　 本文首先系統(tǒng)地介紹了多層PCB板技術(shù)的工藝，特點(diǎn)及其發(fā)展概況。然后對多層板的各種金屬化孔作了簡要分析，并在此基礎(chǔ)，優(yōu)化設(shè)計(jì)了從表層微帶線到層間帶狀線的金屬化通孔過渡，仿真結(jié)果顯示在0～10GHz的頻率范圍內(nèi)，該過

2、渡的插損小于0.2dB，能確保信號的有效傳輸。
　　 然后結(jié)合SIR濾波器原理與多層PCB板的技術(shù)特點(diǎn)，完成了對單面SIR帶通濾波器，和嵌入式SIR低通濾波器的分析與研究。仿真和實(shí)驗(yàn)結(jié)果都顯示了5階的SIR帶通濾波器，具有良好的矩形系數(shù)和優(yōu)良的帶外抑制特性，但在中心頻率2.66GHz上，仿真的插入損耗僅為1.69dB，而實(shí)測的插入損耗約為3.9dB。3階的SIR低通濾波器在0～1.6GHz的通帶內(nèi)，仿真結(jié)果損耗小于1dB，可實(shí)測

3、的插入損耗小于2dB。
　　 最后對整個(gè)小型化微波多通道變頻模塊的進(jìn)行了方案分析與系統(tǒng)仿真，其包括一路上變頻和四路下變頻，并分別進(jìn)行相關(guān)的實(shí)驗(yàn)研究。上變頻電路結(jié)合了傳統(tǒng)雙面PCB板的技術(shù)特點(diǎn)，將SIR濾波器和其余各種有源，無源器件都放置在正面，背面接地。其上變頻系統(tǒng)輸入中頻信號頻率504MHz，功率0dBm，本振信號頻率2058MHz～2268MHz，功率0dBm，輸出射頻信號頻率2562MHz～2772MHz，功率約為6.63

4、dBm。下變頻電路結(jié)合四層PCB板技術(shù)特點(diǎn)，第一層和第四層雙面表貼各種有源，無源器件，第二層接地，第三層埋置低通SIR濾波器和射頻信號傳輸線。不同層間的信號連接通過各種金屬化通孔、盲孔完成。其下變頻系統(tǒng)輸入射頻信號1，頻率1134 MHz～1288MHz，射頻信號2，頻率1190 MHz～1344MHz，功率都為-10dBm，本振信號1，頻率1064MHz～1218MHz，本振信號2，頻率1118MHz～1274MHz，功率都為0dBm