電沉積銅基電接觸觸頭復合鍍層的工藝及性能研究.pdf

1、本文采用復合電沉積的方法，在純銅表面制備銅基復合鍍層，使其滿足電接觸材料使用性能。研究了鍍液中微粒質(zhì)量濃度、陰極電流密度、攪拌強度和鍍液溫度工藝參數(shù)對復合鍍層中微粒含量的影響，并在此基礎上通過正交試驗確定制備復合鍍層的最佳工藝參數(shù)。并運用各種測試手段對復合鍍層的表面形貌、顯微硬度、結(jié)合強度、氧化性能、電化學侵蝕性能及電接觸性能進行分析；最后初步探討復合電沉積的機理。
　　對復合電沉積的工藝研究結(jié)果表明：在形成復合鍍層過程中，鍍液中

2、微粒質(zhì)量濃度和陰極電流密度對復合鍍層中微粒含量影響顯著，攪拌強度和鍍液溫度影響其次。并以鍍層中微粒含量為指標確定復合電沉積的最優(yōu)工藝為：鍍液中微粒的質(zhì)量濃度35g/L、陰極電流密度4A/dm2、攪拌強度600r/min、鍍液溫度500C。
　　對復合鍍層性能的研究表明：復合鍍層比純銅鍍層的表面較凸出，胞狀顆粒更加細小、致密，并且微粒在復合鍍層中分布均勻，沒有出現(xiàn)團聚；復合鍍層明顯提高了基體的硬度，并且對電接觸材料來說具有適度的顯微

3、硬度，其范圍在98.5～115HV；在電壓12V，電流5，10，15，20，25A，接觸次數(shù)1×104次條件下測得觸點材料的轉(zhuǎn)移量，說明復合鍍層在電流≤20A條件下，材料由陰極向陽極轉(zhuǎn)移，電流>20A條件下，材料由陽極向陰極轉(zhuǎn)移。接觸電阻在10～40mΩ之間波動。并且電弧侵蝕后復合鍍層的表面形貌呈現(xiàn)凸起、凹坑和氣孔等形貌特征；通過抗氧化性能、電化學腐蝕性能的測試表明：復合鍍層明顯提高了純銅鍍層的氧化性能、電化學腐蝕性能。
　　對復