電沉積多元復(fù)合鍍層制備工藝與組織性能的研究.pdf

1、本文采用電沉積方法制備N(xiāo)i-W-P-SiC多元復(fù)合鍍層。通過(guò)正交試驗(yàn)方法和單因素試驗(yàn)研究了不同工藝參數(shù)對(duì)復(fù)合鍍層性能的影響，研究了沉積液組成和工藝條件對(duì)Ni-W-P-SiC復(fù)合鍍層成分、組織結(jié)構(gòu)、表面形貌、摩擦磨損以及耐腐蝕性能的影響。利用金相顯微鏡、掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）、X射線衍射（XRD）對(duì)鍍層的形貌、組織結(jié)構(gòu)和成分進(jìn)行分析，并通過(guò)顯微硬度測(cè)試、摩擦磨損試驗(yàn)、電化學(xué)試驗(yàn)測(cè)試了鍍層的力學(xué)性能、摩擦磨損性能和耐腐蝕性能

2、。
　　 實(shí)驗(yàn)得到最佳復(fù)合鍍液組成和工藝條件為：Na2WO4.2H2O：50g/l，NiSO4.6H2O：50g/l，C6H8O7.H2O：50g/l，NaH2PO2.H2O：10g/l，SiC：40g/l，表面活性劑OP-10：0.6 g/l，pH：7，T：50℃，Dk：4A/d㎡，攪拌速度：200 r/min。
　　 在優(yōu)化條件下制備的Ni-W-P-SiC復(fù)合鍍層，具有較好的性能和組織結(jié)構(gòu)。采用XRD分析鍍態(tài)鍍層的物

3、相主要是非晶態(tài)；在400℃熱處理后鍍層主要為晶態(tài)物相：Ni、Ni3P、SiC、Ni5P2；采用EDS分析優(yōu)化條件下獲得的復(fù)合鍍層的重量百分比為：Ni：78.44wt％，W：7.11wt％，P：11.45wt％，C：1.31wt％，Si:1.69wt％。
　　 Ni-W-P-SiC復(fù)合鍍層具備較高的顯微硬度和耐磨性。當(dāng)SiC微粒添加量為60 g/l時(shí)，硬度和耐磨性能達(dá)到最高；隨著熱處理溫度的升高，復(fù)合鍍層硬度增加，在400℃熱處理

4、3小時(shí)顯微硬度達(dá)到峰值1050HV。
　　 Ni-W-P-SiC復(fù)合鍍層的耐蝕性?xún)?yōu)于Ni-W-P鍍層和鋼基體，當(dāng)SiC添加量為60g/l時(shí)，復(fù)合鍍層的耐蝕性能最佳。熱處理后復(fù)合鍍層的耐蝕性比鍍態(tài)鍍層顯著提高，熱處理溫度為400℃時(shí)，耐蝕性能最佳。
　　 Ni-SiC、Ni-W-P、Ni-W-P-SiC的表面形貌差別不大，都為典型的胞狀組織；在Ni-SiC和Ni-W-P-SiC復(fù)合鍍層中，SiC顆粒彌散鑲嵌于基體中。Ni-