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文檔簡介
1、在電子工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn),焊點幾何形態(tài)是影響電子產(chǎn)品可靠性的關鍵性因素之一,該文采用幾組有代表性的焊點形態(tài),分別考慮了球柵陣列焊點中最常見的熱疲勞可靠性問題和彎曲疲勞可靠性問題,采用廣義雜交/混合有限元方法研究了幾何形態(tài)對壓電石英芯片在周期熱載荷和彎曲載荷下的應力應變分布,指出了焊點上疲勞破壞的最不利區(qū)域,并利用相關延性金屬疲勞破壞理論探討了幾何形態(tài)對球柵焊點熱疲勞壽命及彎曲疲勞壽命的影響規(guī)律.同時,該文采用了一種理論完善精確度高的所謂廣義
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