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文檔簡(jiǎn)介
1、在微電子封裝高速發(fā)展的今天,輕、薄、短、小是目前電子封裝技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì),互連焊點(diǎn)的可靠性研究對(duì)微電子封裝與組裝技術(shù)具有重要的意義。而焊點(diǎn)的形態(tài)是影響可靠性的重要因素,通過(guò)改變焊點(diǎn)形態(tài)可以顯著提高其可靠性。
本文推導(dǎo)了無(wú)鉛焊點(diǎn)在彈性區(qū)的應(yīng)力應(yīng)變分布特征。主要利用有限元數(shù)值模擬方法來(lái)對(duì)焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題進(jìn)行分析。選取了對(duì)AgSn焊點(diǎn)熱循環(huán)下應(yīng)力應(yīng)變分布表征較理想的本構(gòu)模型,熱加載的方式采用封裝器件實(shí)際的封裝工藝以及應(yīng)用過(guò)程的溫度變
2、化,利用有限元方法模擬、分析焊點(diǎn)位置和焊點(diǎn)高度變化對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響,同時(shí)給出了在熱循環(huán)下焊點(diǎn)的應(yīng)力應(yīng)變分布特征。
結(jié)果表明:雖然在一定范圍內(nèi)鼓形焊點(diǎn)高度增加,應(yīng)變?cè)龃?,但焊點(diǎn)高度超過(guò)一定范圍焊點(diǎn)應(yīng)力將下降,如果焊點(diǎn)高度過(guò)高或過(guò)低,工藝實(shí)現(xiàn)難度較大且成本較高,所以一般焊點(diǎn)的高度應(yīng)控制在0.4mm-0.5mm之間為宜;本論文的研究結(jié)論有助于了解電子器件在熱載荷情況下焊點(diǎn)的失效機(jī)制,對(duì)于表面安裝工藝的設(shè)計(jì)和完善有一定的實(shí)際參考
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