TD-SCDMA綜測儀中物理層上行基帶處理的研究與DSP實現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文介紹了作者在所承擔(dān)的工作，該產(chǎn)品為全球首臺正式商用的所參與的“SP6010 TD-SCDMA終端綜合測試儀”項目中TD-SCDMA終端綜合測試儀。在該產(chǎn)品的研發(fā)過程中，作者主要完成物理層中上行鏈路的需求分析、概要設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計、編碼實現(xiàn)及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)的部分工作。論文的主要內(nèi)容如下： 一、簡要介紹了TD-SCDMA系統(tǒng)的特點和當(dāng)前TD-SCDMA終端測試領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)空白和本項目的意義，并對本文的主要內(nèi)容進(jìn)行了介紹。 二、概述

2、了TD-SCDMA綜測儀的功能需求和總體軟硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計，并具體分析了TM$320C6416處理器的結(jié)構(gòu)及其在基帶處理系統(tǒng)中的應(yīng)用特點。 三、研究了TD-SCDMA物理層過程，明確了基帶處理的功能需求，并根據(jù)需求設(shè)計了一種上下行實時處理的軟件結(jié)構(gòu)。 四、根據(jù)實時性要求對各個上行物理信道及其子模塊進(jìn)行了詳細(xì)的設(shè)計，并進(jìn)行了具體的實現(xiàn)。 本論文所論述的內(nèi)容已應(yīng)用到SP6010終端綜合測試儀的設(shè)計與實現(xiàn)當(dāng)中，到目前為止，

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