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1、本文內(nèi)容為作者在所參與的“TD-SCDMA終端綜合測(cè)試儀SP6010研發(fā)”項(xiàng)目中所承擔(dān)的工作。該綜測(cè)儀具有TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)側(cè)的系統(tǒng)模擬，信令產(chǎn)生和解析等功能，并在該基礎(chǔ)上可用于終端射頻一致性測(cè)試。作者作為SP6010研發(fā)項(xiàng)目硬件小組的負(fù)責(zé)人，全程參與了項(xiàng)目預(yù)研、需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、硬件開發(fā)及系統(tǒng)集成等階段的工作，并主要負(fù)責(zé)TD-SCDMA系統(tǒng)數(shù)字基帶信號(hào)處理板的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。論文的主要內(nèi)容如下： 一．分析了終端綜合測(cè)試儀SP6
2、010所能完成的功能，以及軟、硬件結(jié)構(gòu)。 二．完成綜測(cè)儀數(shù)字基帶信號(hào)處理模塊的需求分析，包括功能需求分析及接口需求分析兩部分內(nèi)容。 三．完成綜測(cè)儀數(shù)字基帶信號(hào)處理模塊的芯片選型，并從DSP、FPGA、CPLD、時(shí)鐘、電源及復(fù)位模塊等幾個(gè)方面完成了數(shù)字基帶信號(hào)處理模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。 四．對(duì)所做工作進(jìn)行總結(jié)并對(duì)SP6010將來在多模終端測(cè)試方向的發(fā)展進(jìn)行展望。 本論文所論述的內(nèi)容己應(yīng)用到SP6010終端綜
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