高低壓轉(zhuǎn)換IC研究及其在電子鎮(zhèn)流器中的應(yīng)用.pdf

1、集成電路產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展,很多產(chǎn)品都趨向于采用集成電路芯片制造,但是住一些高壓電子產(chǎn)品中,由于芯片中有高壓部分的電路,因此,整個(gè)芯片需要耐320V的高壓,高低壓轉(zhuǎn)換芯片需要采用高壓工藝制造,工藝復(fù)雜,價(jià)格昂貴,限制了該類產(chǎn)品集成電路的應(yīng)用及普及,這使得研究采用常規(guī)工藝實(shí)現(xiàn)高低壓轉(zhuǎn)換芯片有了更加深遠(yuǎn)及迫切的意義。論文第一章討論了當(dāng)代電子鎮(zhèn)流器技術(shù),特別是對(duì)第三代鎮(zhèn)流器集成電路電子鎮(zhèn)流器進(jìn)行了詳細(xì)的探討,對(duì)其中采用高壓工藝制造的集成電路驅(qū)

2、動(dòng)芯片進(jìn)行了仔細(xì)的研究。第二章研究了常規(guī)工藝實(shí)現(xiàn)高低壓轉(zhuǎn)換芯片的實(shí)現(xiàn),以電子鎮(zhèn)流器為驗(yàn)證平臺(tái),提出了電子鎮(zhèn)流器中的高低樂驅(qū)動(dòng)芯片的毆計(jì)方案,并且將方案實(shí)現(xiàn)。第三章運(yùn)用采用常規(guī)工藝制造的高低壓集成電路驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)了一種新型的電子鎮(zhèn)流器,并給出了其測(cè)試結(jié)果。
　　 本研究取得的主要成果包括：⑴研究了各類高低壓轉(zhuǎn)換集成電路的實(shí)現(xiàn)及采用常規(guī)工藝實(shí)現(xiàn)高低壓轉(zhuǎn)換電路的方法；⑵提出了分離浮地耦合技術(shù),申請(qǐng)了國家專利并且已經(jīng)獲得國家專利；⑶提出

3、采用常規(guī)工藝實(shí)現(xiàn)高低壓轉(zhuǎn)換IC,并首次將其實(shí)現(xiàn)；⑷研究了各類國際先進(jìn)的電子鎮(zhèn)流器專用控制驅(qū)動(dòng)芯片資料,及各類電子鎮(zhèn)流器電路。研究了熒光燈的原理及其對(duì)電子鎮(zhèn)流器的各項(xiàng)性能要求；⑸將分離浮地耦合技術(shù)應(yīng)用于電子鎮(zhèn)流器控制驅(qū)動(dòng)集成電路芯片當(dāng)中,首次提出采用常規(guī)工藝改計(jì)電子鎮(zhèn)流器控制驅(qū)動(dòng)芯片的方案；⑹對(duì)高低壓控制驅(qū)動(dòng)芯片的電路進(jìn)行多次仿真和優(yōu)化,使其性能達(dá)到最佳；⑺繪制高低壓控制驅(qū)動(dòng)芯片的版圖,并進(jìn)行流片驗(yàn)證。芯片流片成功,功能達(dá)到預(yù)先要求且性能