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文檔簡介
1、場致發(fā)射顯示(FED)技術(shù)是平板顯示技術(shù)之一,它具有陰極射線管(CRT)的高畫質(zhì)和液晶顯示(LCD)薄型低耗的雙重技術(shù)優(yōu)勢,近些年來,大屏幕FED顯示已得到廣泛研究。而FED驅(qū)動(dòng)芯片的性能與成本對(duì)整機(jī)性能與成本有直接影響,高性能、低成本的驅(qū)動(dòng)芯片是FED產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。國內(nèi)在FED驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域相對(duì)落后。因此,FED驅(qū)動(dòng)芯片的研究勢在必行。 本文對(duì)比分析了多種FED顯示驅(qū)動(dòng)的實(shí)現(xiàn)方法,并結(jié)合場致發(fā)射的基本結(jié)構(gòu)原理,確定了脈寬
2、調(diào)制(PWM)的實(shí)現(xiàn)方案。在此基礎(chǔ)上,將芯片分為控制電路和高壓驅(qū)動(dòng)兩個(gè)部分,分別確定了其電路結(jié)構(gòu)與晶體管尺寸??刂齐娐坊谌A潤上華科技有限公司(CSMC)0.5μm工藝線設(shè)計(jì),經(jīng)Spectre仿真實(shí)現(xiàn)了PWM的功能。高壓驅(qū)動(dòng)采用了較為成熟的高壓電路(該電路結(jié)構(gòu)已成功應(yīng)用于PDP驅(qū)動(dòng)芯片),并通過Hspice仿真驗(yàn)證。最后,將兩個(gè)部分結(jié)合起來,完成了全電路的Hspice仿真驗(yàn)證及版圖的設(shè)計(jì)。 此芯片采用CSMC 0.5μm 100
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