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文檔簡介
1、環(huán)氧樹脂作為一種優(yōu)良的熱固性樹脂,具有良好的力學性能、電性能、尺寸穩(wěn)定性、耐久性及化學穩(wěn)定性,因其卓越的實用價值而被廣泛地應(yīng)用于國防、化工、電氣等許多領(lǐng)域中。但是隨著電子器件向著高容量、小尺寸發(fā)展,對作為電子封裝材料的環(huán)氧樹脂提出了更高的要求。
本研究采用納米SiO2空心球來對環(huán)氧樹脂進行改性。首先利用模板法,制備出納米SiO2空心球,并用硅烷偶聯(lián)劑(APTMOS)對其表面進行改性。然后將納米SiO2空心球摻雜到環(huán)氧樹脂中
2、,制備出納米SiO2空心球/EP復(fù)合材料。采用X射線衍射分析、透射電鏡、掃描電鏡對空心球和復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)進行了分析,采用精密阻抗分析儀、擊穿測試儀對復(fù)合材料的介電性能進行了表征,并采用電子萬能試驗機、導(dǎo)熱儀對復(fù)合材料的沖擊、彎曲及導(dǎo)熱等性能進行了測試。
研究了復(fù)合材料在不同頻率下的介電性能和不同摻雜含量下力學性能。結(jié)果顯示,隨著SiO2空心球摻雜量的增加,復(fù)合材料的介電常數(shù)呈先下降后上升的趨勢。復(fù)合材料的介電損耗隨著頻
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