基于CSP技術的模塊系統(tǒng)設計.pdf

1、CSP技術是一種在20世紀90年代初，由日本開始研究開發(fā)的一種新的封裝技術，它能使封裝體尺寸與被封芯片尺寸接近相等。CSP技術是目前微電子封裝領域中的研究熱點之一，是未來高密度電子封裝技術的主流和發(fā)展方向，有著非常廣闊的應用前景。本研究課題是中國人民解放軍某武器型號的配套項目，由于CSP技術的先進性及該系統(tǒng)因使用環(huán)境和特點對其結(jié)構的特殊要求，我們在設計時除要考慮系統(tǒng)本身的功能實現(xiàn)和性能要求外，還要對系統(tǒng)的特征參數(shù)進行分析和計算，以確定最

2、優(yōu)參數(shù)。 由于該電路的使用環(huán)境比較惡劣，用戶對電路的穩(wěn)定性要求較高，而且，電路的使用環(huán)境已經(jīng)嚴格限制了其外形尺寸。在選擇材料和工藝時，關鍵部分封裝技術通過參照Matsushita電子公司的MN-PAC、松下電子公司的C-CSP和ESP公司的NuCSP進行綜合比較。最終選用的CSP工藝使用一個多層陶瓷基板作為中間支撐層，內(nèi)互連采用凸點鍵合(SBB)技術，硅芯片通過Au釘頭凸點和導電粘接劑與中間支撐層相連，用下灌封來提高封裝的可靠性

3、。具有良好的電性能和熱性能，以及很好的封裝可靠性，更由于形狀因子很小，使其不僅適用于該專用電路，也非常適合于便攜式設備，可應用于ASIC、DRAM、移動電話中的DSP、數(shù)碼攝像機和PDA等等。在本論文中通過對系統(tǒng)關鍵部件的工藝設計研究，主要包括工藝設計原理和封裝結(jié)構、制造工藝、力學和電學性能分析和試驗、關鍵部件的焊接可靠性等方面。建立了關鍵部件工藝實現(xiàn)的思路、方法和數(shù)學模型，進而建立起系統(tǒng)的有限元模型；在系統(tǒng)有限元模型的基礎上，利用有限