復(fù)雜圖案布膠控制軟件設(shè)計(jì)與布膠圖元一致性研究.pdf

1、膠液分配的一致性是微電子封裝的核心技術(shù)之一，膠液分配的一致性是否滿(mǎn)足芯片粘接精度要求將直接影響到芯片封裝的成敗。所以本論文針對(duì)以如何提高復(fù)雜圖形的布膠精度，實(shí)現(xiàn)高成品率的芯片粘貼為要求，對(duì)復(fù)雜圖案布膠的精確控制和芯片粘貼中芯片的受力問(wèn)題進(jìn)行了分析。 首先，根據(jù)芯片粘貼中對(duì)復(fù)雜圖形布膠的要求，以及各圖元布膠動(dòng)作的運(yùn)行步驟，對(duì)復(fù)雜圖案控制軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)。并提出了通過(guò)G代碼控制和AutoCAD圖形控制的方法。 其次，對(duì)復(fù)雜圖案布

2、膠的各影響因素進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)分析。在大量的實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，得出了基板運(yùn)動(dòng)速度對(duì)圖元直徑，基板運(yùn)動(dòng)加速度和預(yù)擠膠時(shí)間對(duì)圖元加減速段直徑的影響規(guī)律，并提出增加返回過(guò)程的布膠方法，進(jìn)而有效的提高了布膠精度。 再次，對(duì)芯片粘接的技術(shù)要求和芯片貼放不準(zhǔn)、布膠量過(guò)少以及布膠量過(guò)度等常見(jiàn)的失效現(xiàn)象進(jìn)行了分析，并對(duì)點(diǎn)和直線布膠時(shí)芯片的受力情況進(jìn)行理論分析，建立了芯片粘貼中下壓過(guò)程的芯片受力模型，對(duì)以后的芯片粘貼實(shí)驗(yàn)具有一定的指導(dǎo)作用。 最后，