SbSn金屬間化合物制備與表征.pdf

1、本文對SbSn金屬間化合物的制備進(jìn)行了一些新的探索,并借助于X射線衍射(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)、透射電子顯微鏡(TEM)、差示掃描量熱(DSC)、俄歇電子能譜(AES)等分析測試手段對所得產(chǎn)物進(jìn)行了分析表征.本文以Sb、Sn為原料,探索了機(jī)械合金化制備SbSn金屬間化合物的可能性;研究了球磨工藝、原料配比和球磨助劑的添加等對Sb-Sn粉末機(jī)械合金化的影響;并探討了機(jī)械合金化作用機(jī)理.本文還同時(shí)對以Sb、Sn為原料采用燒結(jié)法制

2、備SbSn金屬間化合物進(jìn)行了研究,考查了原料配比、燒結(jié)工藝及燒結(jié)助劑的添加等對產(chǎn)物合成及性能的影響.結(jié)果表明:(1)以質(zhì)量比49/51的Sb-Sn粉末為原料,采用機(jī)械合金化法可完全合成SbSn金屬間化合物.這一結(jié)果,文獻(xiàn)尚未見報(bào)道.(2)隨著機(jī)械合金化持續(xù)進(jìn)行,合金化的粉末和晶粒不斷細(xì)化,晶粒內(nèi)部產(chǎn)生很大的晶格畸變,并且球磨產(chǎn)生的缺陷使原子擴(kuò)散加快.(3)較低轉(zhuǎn)速(100r/min)條件下,球磨通過機(jī)械誘發(fā)擴(kuò)散固溶逐漸形成SbSn金屬間

3、化合物,此轉(zhuǎn)速較低球料比(10:1)的球磨不能完全形成SbSn金屬間化合物;較高轉(zhuǎn)速(270r/min)的條件下,SbSn金屬間化合物是通過機(jī)械誘發(fā)自蔓延反應(yīng)而形成的.(4)Sb-Sn粉末顆粒尺寸隨球磨時(shí)間延長先增大后減小.SbSn金屬間化合物晶粒尺寸隨球磨時(shí)間延長而減小.轉(zhuǎn)速270r/min、球料比10:1條件下,Sb-Sn粉末球磨24h,產(chǎn)物晶粒尺寸約20nm,顆粒尺寸在1.0-2.0μm范圍內(nèi).(5)添加合適的球磨助劑,控制適當(dāng)?shù)?/p>