潤濕平衡儀的研究與開發(fā).pdf

1、在電子制造過程中，可焊性是一個重要的概念，它主要指材料易于采用軟釬焊進行焊接的能力。而對于可焊性而言，母材和焊料體系界面的潤濕狀況在相當(dāng)大程度上反映了可焊性的優(yōu)劣，潤濕性通常與焊料體系、界面氧化狀況、溫度以及使用的助焊劑有關(guān)。為了表征潤濕性能的好壞，研究人員發(fā)展了很多方法，其中比較典型的有焊球法和潤濕稱量法（又稱潤濕平衡法）。
　　 本文研究和開發(fā)了一種能夠通過焊球法和潤濕平衡法來評價焊料體系的潤濕性能的儀器。該儀器能夠測得不同

2、電子元件或標(biāo)準(zhǔn)銅樣品與錫焊料發(fā)生潤濕作用時的潤濕曲線，通過對潤濕曲線進行分析和提取特征參量，研究人員能夠方便的評價不同的母材、焊料體系和助焊劑之間的潤濕狀況，為電子制造過程的工藝改進和可靠性研究提供參照標(biāo)準(zhǔn)。潤濕平衡儀的設(shè)計與研究過程涉及機械、電子、計算機、控制等方面，上位機使用PC集成控制，在LabVIEW環(huán)境下開發(fā)應(yīng)用程序界面和后臺程序，并通過Ni-VISA和二次開發(fā)庫與下位機通訊，具有界面友好，操控簡單等特點；下位機由測力系統(tǒng)、升