焊料潤濕性測試儀的研制.pdf

1、本文基于潤濕平衡法和鋪展面積法分別開發(fā)了一臺潤濕性測試儀。其中基于潤濕平衡法的儀器主要用于測試常規(guī)焊料的潤濕性，儀器使用PC集成控制，在LabVIEW環(huán)境下開發(fā)應用程序，并通過NI-VISA與子系統(tǒng)通訊。子系統(tǒng)包括測力系統(tǒng)、運動和溫控系統(tǒng),與PC通過RS232串口進行數(shù)據(jù)傳遞,分別實現(xiàn)潤濕力的測量，升降臺的運動控制和焊料的熔化保溫。儀器按相關(guān)標準測得焊料與試樣相互作用的潤濕曲線,并自動提取特征值以供參考和評價。本儀器可針對不同電子元件與

2、多種焊料體系進行潤濕性測試并獲得潤濕曲線，研究人員根據(jù)曲線和特征參數(shù)即可評價各種母材、焊料和助焊劑等相互作用時的潤濕狀況，為提高電子產(chǎn)品可靠性和改善電子制造工藝提供參考。與市場同類產(chǎn)品相比，本儀器結(jié)構(gòu)簡單，成本較低，操作方便，結(jié)果較為精確。
　　基于鋪展面積法的儀器主要用于測試預成型焊片的潤濕性，該儀器采用動態(tài)測試方法，利用CCD動態(tài)觀測并實時記錄預成型焊片的熔化過程,通過軟件測量焊片熔化過程中的面積變化，得出鋪展面積與時間的關(guān)系