基于QFN封裝之D類音頻功放測試.pdf

1、測試將設計的不良品刪選出來，以避免直接上板造成的時間和成本的浪費，對于消費類電子產品來說必不可少。隨著芯片性能的不斷提高，在芯片的從晶圓到成品的過程中，各項工藝水平也必然需要進一步的提高，測試作為芯片產品最后非常關鍵的步驟也必須得到相應的提高，不同于其他封裝形式的測試，基于QFN的封裝產品具有其獨特的測試方法。
　　本課題由上海啟攀微電子公司全權委托中芯國際對其自行研發(fā)的產品CP2230QN進行封裝測試，對于測試，要求針對AST2

2、000測試系統(tǒng)自行設計與之匹配的測試電路板和開發(fā)測試軟件，并需要大批量生產。產品測試工程部將完成從測試板硬件的設計到測試軟件的開發(fā)，再到軟硬件結合調試直至順利量產測試的整個工程設計。主要內容為如下幾個方面：
　　1.采用了新型的開爾文四線連接方式，使用Altium Design設計與制作了測試電路板，包括測試原理圖的繪制，測試電路板布線，制板和送外加工，詳細分析了各關鍵信號的設計要點。
　　2.詳細研究了AST2000測試系

3、統(tǒng)的各個資源模塊極其測試函數(shù)，以及在整個測試過程中的應用。
　　3.詳細研究了產品說明書及其測試規(guī)范，研究了各項測試參數(shù)的測試原理和方法，以及各項參數(shù)測試順序對整個調試過程的影響。
　　4.詳細分析了在實際調試的過程中遇到的問題點及解決辦法。
　　5.詳細分析了測試數(shù)據的理論與實際值差異，以及數(shù)據的一致性和重復性在生產過程中的重要性。
　　其間著重解決了在以往實際測試中電路干擾屏蔽不良，接觸問題頻繁，測試參數(shù)讀值