基于QFN封裝之D類音頻功放測(cè)試.pdf

1、測(cè)試將設(shè)計(jì)的不良品刪選出來，以避免直接上板造成的時(shí)間和成本的浪費(fèi)，對(duì)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品來說必不可少。隨著芯片性能的不斷提高，在芯片的從晶圓到成品的過程中，各項(xiàng)工藝水平也必然需要進(jìn)一步的提高，測(cè)試作為芯片產(chǎn)品最后非常關(guān)鍵的步驟也必須得到相應(yīng)的提高，不同于其他封裝形式的測(cè)試，基于QFN的封裝產(chǎn)品具有其獨(dú)特的測(cè)試方法。
　　本課題由上海啟攀微電子公司全權(quán)委托中芯國(guó)際對(duì)其自行研發(fā)的產(chǎn)品CP2230QN進(jìn)行封裝測(cè)試，對(duì)于測(cè)試，要求針對(duì)AST2

2、000測(cè)試系統(tǒng)自行設(shè)計(jì)與之匹配的測(cè)試電路板和開發(fā)測(cè)試軟件，并需要大批量生產(chǎn)。產(chǎn)品測(cè)試工程部將完成從測(cè)試板硬件的設(shè)計(jì)到測(cè)試軟件的開發(fā)，再到軟硬件結(jié)合調(diào)試直至順利量產(chǎn)測(cè)試的整個(gè)工程設(shè)計(jì)。主要內(nèi)容為如下幾個(gè)方面：
　　1.采用了新型的開爾文四線連接方式，使用Altium Design設(shè)計(jì)與制作了測(cè)試電路板，包括測(cè)試原理圖的繪制，測(cè)試電路板布線，制板和送外加工，詳細(xì)分析了各關(guān)鍵信號(hào)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
　　2.詳細(xì)研究了AST2000測(cè)試系

3、統(tǒng)的各個(gè)資源模塊極其測(cè)試函數(shù)，以及在整個(gè)測(cè)試過程中的應(yīng)用。
　　3.詳細(xì)研究了產(chǎn)品說明書及其測(cè)試規(guī)范，研究了各項(xiàng)測(cè)試參數(shù)的測(cè)試原理和方法，以及各項(xiàng)參數(shù)測(cè)試順序?qū)φ麄€(gè)調(diào)試過程的影響。
　　4.詳細(xì)分析了在實(shí)際調(diào)試的過程中遇到的問題點(diǎn)及解決辦法。
　　5.詳細(xì)分析了測(cè)試數(shù)據(jù)的理論與實(shí)際值差異，以及數(shù)據(jù)的一致性和重復(fù)性在生產(chǎn)過程中的重要性。
　　其間著重解決了在以往實(shí)際測(cè)試中電路干擾屏蔽不良，接觸問題頻繁，測(cè)試參數(shù)讀值