高性能環(huán)氧導(dǎo)電銀膠研究與開發(fā).pdf

1、針對綠色照明光源發(fā)光二極管(LED)在全世界得到大力發(fā)展和廣泛應(yīng)用的前景，而目前我國LED封裝過程中所用的關(guān)鍵材料之一的導(dǎo)電銀膠仍然完全依靠進(jìn)口，國產(chǎn)產(chǎn)品性能達(dá)不到應(yīng)用要求的現(xiàn)狀。因此，本論文的研究目的旨在研發(fā)出一種可常溫貯存的LED封裝用導(dǎo)電銀膠，實現(xiàn)LED封裝用導(dǎo)電銀膠的國產(chǎn)化。 在綜述LED封裝用導(dǎo)電銀膠的研發(fā)現(xiàn)狀、綜合分析研究現(xiàn)有各種LED封裝用導(dǎo)電銀膠的組成、制備工藝和性能特點的基礎(chǔ)上，提出了可常溫貯存單組分中溫固化L

2、ED封裝用導(dǎo)電銀膠的研發(fā)思路和技術(shù)路線。采用兩步法生產(chǎn)導(dǎo)電銀膠，第一步：先將樹脂基體各組份按配比準(zhǔn)確稱量后用高速分散機(jī)進(jìn)行預(yù)混，然后用三輥機(jī)進(jìn)行研磨生產(chǎn)基體樹脂；第二步：將所生產(chǎn)的基體樹脂與導(dǎo)電填料按預(yù)設(shè)的比例稱量準(zhǔn)確后用高速分散機(jī)進(jìn)行預(yù)混，然后用三輥機(jī)進(jìn)行研磨生產(chǎn)導(dǎo)電銀膠。 首先確定了導(dǎo)電銀膠的各構(gòu)成原材料及其選用原則；然后通過實用的粘度測試試驗方法確定樹脂基體各組分的配比。本文研究得出導(dǎo)電銀膠基體樹脂的最佳配比為環(huán)氧樹脂(D

3、ER354)：活性稀釋劑(K-77):固化劑(DICY):促進(jìn)劑(2E4MZCN):偶聯(lián)劑(KH550)=80:20:8:2:0.5。測試研究了導(dǎo)電填料銀粉與基體樹脂的配比分別為70:30、75:25、80:20時的體積電阻率、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、剪切強(qiáng)度、觸變指數(shù)、冷熱沖擊、冷熱循環(huán)、高溫貯藏、高溫高濕環(huán)境、熱膨脹系數(shù)等性能。最終確定LED封裝用導(dǎo)電銀膠的最優(yōu)配比為導(dǎo)電填料銀粉:基體樹脂=75:25。 進(jìn)行了導(dǎo)電銀膠的批量生產(chǎn)，通