高性能環(huán)氧導電銀膠研究與開發(fā).pdf

1、針對綠色照明光源發(fā)光二極管(LED)在全世界得到大力發(fā)展和廣泛應用的前景，而目前我國LED封裝過程中所用的關鍵材料之一的導電銀膠仍然完全依靠進口，國產產品性能達不到應用要求的現(xiàn)狀。因此，本論文的研究目的旨在研發(fā)出一種可常溫貯存的LED封裝用導電銀膠，實現(xiàn)LED封裝用導電銀膠的國產化。 在綜述LED封裝用導電銀膠的研發(fā)現(xiàn)狀、綜合分析研究現(xiàn)有各種LED封裝用導電銀膠的組成、制備工藝和性能特點的基礎上，提出了可常溫貯存單組分中溫固化L

2、ED封裝用導電銀膠的研發(fā)思路和技術路線。采用兩步法生產導電銀膠，第一步：先將樹脂基體各組份按配比準確稱量后用高速分散機進行預混，然后用三輥機進行研磨生產基體樹脂；第二步：將所生產的基體樹脂與導電填料按預設的比例稱量準確后用高速分散機進行預混，然后用三輥機進行研磨生產導電銀膠。 首先確定了導電銀膠的各構成原材料及其選用原則；然后通過實用的粘度測試試驗方法確定樹脂基體各組分的配比。本文研究得出導電銀膠基體樹脂的最佳配比為環(huán)氧樹脂(D

3、ER354)：活性稀釋劑(K-77):固化劑(DICY):促進劑(2E4MZCN):偶聯(lián)劑(KH550)=80:20:8:2:0.5。測試研究了導電填料銀粉與基體樹脂的配比分別為70:30、75:25、80:20時的體積電阻率、玻璃化轉變溫度、剪切強度、觸變指數(shù)、冷熱沖擊、冷熱循環(huán)、高溫貯藏、高溫高濕環(huán)境、熱膨脹系數(shù)等性能。最終確定LED封裝用導電銀膠的最優(yōu)配比為導電填料銀粉:基體樹脂=75:25。 進行了導電銀膠的批量生產，通